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一、粉末包裝機介紹：

小型粉末包封機適用于電子元件廠家對電子元件的小批量包封，特別適用于一些小的電子廠或對小批量的電子元件進行包封作業，該機器操作簡便，與大型包封機功能相近，每次包封幾十只元件（根據元件的大小），有加熱熔融，蘸粉，流平功能，可手動也可以半自動包封，有效解決了小廠家或對小批量的電子元件包封問題。

二、產品特點：

該機器解決了電子元件行業打樣片的難題, 免除了在大機器上實驗時間緊、粉末用量大、耗費時間長、實驗時間不隨意的困擾，只需要200克左右的粉末在實驗室內一人就可以完成整個包封、流平、固化過程，大大加快了樣片的制作效率、縮短了樣品制作時間。

三、產品應用：

該機器可以廣泛適用于電子元件行業，如：陶瓷片式電容、壓敏電阻、獨石電容、PP  PET薄膜卷繞電容、PTC元件等，zui大包封片直徑可達40mm。該機器操作簡單，結構合理，已經為很多電子元件廠家采用。采用熱固性環氧樹脂進行絕緣外包封的電子元件有：  PP    PET  金屬化膜電容器，聚酯薄膜，陶瓷片式電容 ，壓敏片式電容 ，安規電容 ，獨石電容 ，鉭電容， 特殊形狀的耐高壓電容，濾波元件，NTC 、PTC，小型集成電路組件 。

四、結構介紹：

該機器結構緊湊, 設計合理, 功能齊全, 操作簡單,  一個人即可以進行電子元氣件的包封工作。該機器采用廠家的壓縮機， 主要電控部件為韓國  日本進口， 運動部件經過鍍鉻處理， 美觀耐用； 操作簡單 ， 在實驗室就可以進行電容、電阻等的包封 ， 大大縮短了樣片制作周期 ， 已經廣為電子涂料廠、電子元件廠所采用 。

五、包封機操作步驟：
1、元件的預熱 ：一般 PP    PET  金屬化膜電容器 的預熱溫度為90-110  ℃ ，zui高不能超過120 ℃ ，否則電容器的基材會發生變化，影響電容器的容量 ，預熱時間30分鐘 ，若電容器的體積較大，預熱時間可適當延長至40-45 分鐘 ；陶瓷片式電容 ，壓敏片式電容 ，安規電容 ，獨石電容 ，特殊形狀的耐高壓電容 因其材質和采用高溫環氧樹脂包封，預熱溫度為145-155  ℃ ，預熱時間 30 分鐘 ，體積較大的，預熱時間可適當延長至40-45 分鐘 ；
2、元件的包封： 包封的順序為：（1）  將預熱好的片放到包封機夾具上 ，在機器的加熱室內加熱35-40 秒；（2） 一次浸粉 ，時間為1-2秒 ；（3）將粘了粉末的片放到加熱室流平20-35 秒 ；（4） 二次浸粉 ，時間為1-2 秒 ，浸粉的次數和時間取決于對包封層的厚度要求，一般兩次浸粉每次1-2秒 其單面包封厚度可達2-4 微米；（5）流平25-35 秒 后取出包封片，在架子上進行冷卻 。一般冬季若放置6小時以上才能固化時，要對包封好的片做保溫，防止開裂。
3、固化： 一般薄膜電容器采用低溫粉進行包封 ，固化溫度 95-105 ℃，時間為60-90分鐘，根據粉末的流動性也可以采取分段固化 ；陶瓷電容和壓敏電阻的固化溫度為 145-155 ℃ ，時間為 60-90 分鐘 。固化完成的片要在烤爐內自然冷卻至室溫才能取出，防止開裂 。