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半導體器件高低溫測試設備特點：美觀完善的外型設計，人性化實用的結構，圓角式外型設計配合不銹鋼砂紋表面處理，造型高雅，高氣密功能之回轉式門扣，前置式給水箱設計，方便實用，節省空間，內裝用水回收及過濾在利用裝置，節約用水量。升溫，降溫，加濕，冷卻除濕系統*獨立，可單獨作高溫、低溫或恒濕之不同測試條件之功能。
規格參數：
系統：平衡調溫調濕控制系統(BTHC)，以P.I.D.方式控制SSR，控制器：自主研發7英寸觸摸屏控制器AP-900
溫度范圍：－40℃～＋150℃（可依據客戶需求定做）
濕度范圍：20～98％R.H.
溫度精度：±0.3℃
濕度精度：±2.5%R.H
升溫時間：－20℃～＋100℃約需45分鐘
降溫時間：＋20℃～－20℃約需50分鐘
內箱尺寸：60×85×80cm
外箱尺寸：112×172×138cm（根據客戶要求訂制）
內箱材質：不銹鋼上等鏡面光板
外箱材質：冷扎鋼板噴塑處理
冷凍系統：氣冷式,單段式,全密閉式壓縮機
半導體器件高低溫測試設備保護裝置：無熔絲開關,壓縮機過載保護開關,冷媒高壓保護開關,超溫保護開關,陶瓷保險絲,水盤缺水保護開關,電磁保護開關,故障警告系統,警報器。
重量：約450kg
電源：3∮,AC380V±10%，60Hz
設備的服務：
1．提供設備的電氣原理圖、易耗件明細表、操作維護手冊等技術資料，并提供主要外購配套件的技術資料。
2．培訓設備操作、維護人員，使其*掌握設備的操作技能和一般性的維修、保養技能。
3．自設備通過驗收之日起的1年內，向買方提供免費的售后服務
4. （相關軟件及技術升級長期免費支持）包修期滿后提供有償服務。