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安森美半導體創新的ATPAK 封裝用于汽車應用
閱讀：943 發布時間：2018-4-20
增加功率密度，提高電流處理能力，提升散熱性
隨著汽車功能電子化趨勢的不斷增強，汽車內的電子元件越來越多，應用環境日益嚴苛，汽車設計工程師需要考慮空間和性能等多方面因素，功率MOSFET是提供低功耗和更小尺寸的理想器件，被廣泛用于許多汽車應用，如防抱死制動系統(ABS)的油壓閥控制、電動窗和LED照明的電機控制、氣囊、暖通空調(HVAC)系統、動力總成應用、電子動力轉向和信息娛樂系統等等。
為推進MOSFET實現更高能效，安森美半導體開發出微間距溝槽(Fine pitch trench)技術、夾焊(Clip bonding)技術和行業的、創新的ATPAK封裝技術。微間距溝槽技術通過減小門極單元間距，提供更高單元密度及微結構，從而實現較低導通電阻，以提高能效，降低功耗。夾焊技術則大大提升電流處理能力，并提供直接從裸片頂部析出熱量的熱路徑。ATPAK封裝不但增加功率密度，還提高電流處理能力，提升散熱性。