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武漢百士自動化設備有限公司
主營產品： 貝加萊伺服驅動器，本特利前置器，力士樂齒輪泵，REXROTH壓力傳感器，DUPLOMATIC電磁閥，安沃馳氣缸，AIRTEC氣動閥，Bently探頭，力士樂柱塞泵，ATOS比例閥 |
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貝加萊伺服控制器8V1090.00-1，武漢百士自動化設備有限公司供應產品，原廠原裝，質量保障，假一罰十，*；歡迎新老客戶咨詢購買！
ACOPOS
智能伺服驅動器
利用ACOPOS系列伺服驅動器以較高的精度增加產量，加快生產周期并提高質量成為現實。
高性能伺服驅動設計
ACOPOS伺服驅動系列是貝加萊*自動化解決方案中的一個重要組成部分。針對行業的功能以及直觀的工具是縮短開發時間的前提。
評價自動化解決方案的一個重要衡量標準是在應用程序或者生產過程發生瞬變時既快速又精確地產生事件響應。ACOPOS伺服驅動具備這一特性，它在運行時掃描時間非常短且通信循環周期僅400μs，控制循環僅50μs。
的品質，性能強勁且操作安全
在工業環境中要保證正確操作就必須充分重視電磁兼容EMC。除了標準中規定的測試以外，還必須在惡劣的環境中進行現場測試。測試結果充分證明了在實驗室和實際操作中優異的測試指標。設備中還內置了CE指南規定的濾波器。
計算機輔助模型運用已測量的電流和溫度預測出整個系統的熱能。從而實現了大化系統性能。
ACOPOS伺服驅動會用到電機嵌入式參數芯片上的信息，這些信息包括相關的機電一體化數據。因此不再需要繁復且容易出錯的人工設置參數，啟動時間也大大減少。在維護期間，提供相關的必要數據并快速定位事故原因。
ACOPOS伺服系列也提供帶部分涂層的電路板。這些產品具有相同的規格，但在防塵，防潮等環境影響下更加強大。
模塊化，精確性和*的通信能力
必要的I/O點數是ACOPOS伺服驅動標準設備中的一部分，用于操作一個伺服軸。用戶在執行高精度測量或者印標控制的任務時，提供2個觸發式輸入。
進一步配置ACOPOS伺服驅動時，使用插入模塊滿足特定的應用需求。插入式模塊用于連接網絡中其他的驅動器，控制器和顯示設備，也可以連接編碼器，傳感器和執行機構。此外，控制器和驅動集成的CPU模塊也可用于基于驅動的自動化。
更多的創新空間
ACOPOS伺服驅動器在下列行業得到了成功的應用，展示了其創新的設計和令人印象深刻的創新力：用戶友好的性能和功能。
包裝行業
機械手技術
塑料行業
造紙印刷行業
紡織行業
木材加工行業
金屬加工行業
電子半導體行業
工業PC
可擴展。貝加萊系統可以靈活地適應任何要求。堅固。品質適合在嚴苛工業環境中長期操作。強大。高性能的Intel處理器：Corei3|i5|i7。
貝加萊PC專為滿足工業客戶在高魯棒性、高可靠性和長期可用性方面的要求而設計。由于眼看起來的PC從長遠來看是昂貴的，因此廣泛的行業決策者選擇了貝加萊工業PC。畢竟，這涉及到一個產品生命周期的總成本，而這正是貝加萊工業PC體現成本優勢所在。
BoxPC
強大的Atom和Corei技術處理器確保平穩地運行較苛刻的自動化系統。一個特殊外形規格可用于驅動系統集成。
PanelPC
PanelPC將顯示和PC結合到一個極其緊湊的設備中，并可應用廣泛的顯示尺寸，帶觸摸或多點觸控屏和/或輸入按鍵。IP65防護等級設計*地適用于特別惡劣的工況。
傳輸技術
新的SmartDisplayLink3傳輸技術為構建模塊化機器和系統提供了明顯的優勢。
工業顯示器
AutomationPanel是適用于BoxPC的理想的可視化設備或者可用于擴展PanelPC。它們可以應用廣泛的顯示尺寸，帶單點觸控或多點觸控屏和/或輸入按鍵。
模塊化設計的性能
憑借良好的PC組件，AutomationPC910能夠確保多年可用。PC基礎架構得以精簡以確保大限度地提高計算性能并優化數據吞吐量。APC910可以利用模塊化附加組件如接口模塊和大容量存儲設備（硬盤、SSD、CFast卡），從而大大簡化庫存管理。沒有必要隨著時間的推移對PC硬件進行連續調整，這增加了其自身的成本優勢。
適用于AutomationPC910的整個處理器系列可以為復雜的任務提供大計算能力。它們基于第6代Corei系列處理器–作為PC架構的基準。芯片尺寸已經減小至令人印象深刻的14納米。全新的微架構將圖形單元直接集成在CPU中，這為前一代Corei處理器帶來了巨大的性能飛躍。通過增加對DirectX12的支持，圖形性能也得到了改進。
其余的PC架構也有利于提高處理性能并優化數據吞吐量。例如，基于串行ATA的CFast卡取代了AutomationPC910過去使用的CF卡。CFast卡結合了CF卡形式和快速SATA接口。與此同時，CFast卡保留了CF卡的所有優點，諸如高魯棒性。
多核
自從CoreDuo處理器推出以來，多核方案就已經成為CPU技術持續發展的基礎。一旦單核處理器達到其物理極限，就不再可能在不增加功耗的情況下提升性能。多核技術解決了這一利益沖突問題，可以在提高能效的同時提升性能。AutomationPC910系統中使用的新一代Corei系列處理器可選高性能的雙核和四核處理器。這包括幾個低功耗的版本，允許AutomationPC910實現無風扇運行，即使使用Corei7處理器。
面向未來
AutomationPC910*模塊化的結構使得該系統平臺能夠適應各種不同應用。您可以使用SSD或CFast存儲數據，PCI或PCIExpress插槽，以及集成UPS電源，您的選擇幾乎沒有任何限制。
滿足高要求的無風扇運行
AutomationPC910可以選擇無需風扇運行。當這一特點與CFast卡和固態硬盤相結合時，PC系統*沒有旋轉件–在免維護運行方面體現了巨大的優勢。AutomationPC910冷卻系統已完成了全面更新以優化散熱。為了增加無風扇運行的對流散熱，AutomationPC910的散熱片設計使用仿真模型經廣泛評估得以優化。
隨著處理器的尺寸變小，所產生熱量的表面積也越來越小。為了處理這個問題，熱管是提供大化散熱的方式。
優化空氣流通
外殼面板上全新的蜂窩孔將空氣流通與結構剛性*結合。
被選定的處理器能夠實現無風扇運行。甚至無風扇的AutomationPC910都能夠實現過去只有帶風扇的PC才能達到的性能。在領域內，四核處理器以如此緊湊的形式利用風扇冷卻實現的性能在不久前仍然不可思議。氣流直接通過集成的散熱片。
貝加萊伺服控制器8V1090.00-1
貝加萊ACOPOS
貝加萊伺服驅動器
8V1010.001-2
8V1010.00-2
8V1010.501-2
8V1010.50-2
8V1016.001-2
8V1016.00-2
8V1016.501-2
8V1016.50-2
8V1022.001-2
8V1022.00-2
8V1045.001-2
8V1045.00-2
8V1090.001-2
8V1090.00-2
8V1090.00-1
8V1180.001-2
8V1180.00-2
8V128M.001-2
8V128M.00-2
8V1320.001-2
8V1320.00-2
8V1640.001-2
8V1640.00-2
貝加萊步進電機模塊
80SD100XD.C011-01
80SD100XD.C033-01
80SD100XD.C044-01
80SD100XD.C04X-13
80SD100XD.C0XX-01
80SD100XD.C0XX-21
80SD100XD.W044-01
80SD100XD.W0XX-01
80SD100XS.C04X-01
80SD100XS.C04X-13
80SD100XS.C0XX-01
貝加萊逆變模塊
80VD100PD.C000-01
80VD100PD.C000-14
80VD100PD.C022-01
80VD100PD.C022-14
80VD100PD.C033-01
80VD100PD.C088-01
80VD100PD.C144-01
80VD100PD.C188-01
80VD100PS.C00X-01
80VD100PS.C02X-01
80VD100PS.C03X-01
80VD100PS.C08X-01
貝加萊電源模塊
80PS080X3.10-01
電氣模塊上的涂層可以保護組件及電路板免受冷凝和腐蝕性氣體影響。防冷凝效果接受了BMW GS 95011-4結露試驗的考驗，并且耐腐蝕性氣體通過了EN 60068-2-60標準，試驗方法4中規定的四部分腐蝕性氣體測試的檢驗。測試先后在擁有EN ISO/IEC 17025:2007標準的公司實驗室以及經認證的外部檢測機構完成。在那里，產品經過進一步檢測以確定其耐久性 – 甚至超出了標準要求。
不受工作條件影響
帶涂層電路板的X20系列在功能方面*兼容于現有的X20產品。由于采用了*的模塊號，因此應用軟件能夠將這些模塊與標準模塊區別開來。隨著該系列的推出，貝加萊證明了其第三次快速創新的成功 – 在將工作溫度范圍擴展到-25至+60°C以及獲得Germanischer Lloyd (GL)船級社認證之后 – 不論工作條件如何，它們都通過延長X20系統的使用壽命，提高了客戶的投資回報率。
不只是I/O
歷經推敲后的設計細節，精密*的人體工程學設計，X20已不僅僅是一個遠程I/O系統，而是一個完整的控制方案。根據客戶的需求以及單個項目應用的要求，X20系列產品能連接所有的必要組件。
對于標準現場總線來說，X20是一個的延伸，同時，它也擴充了標準控制系統的控制性能。其實現的步驟相當簡單：連接，配置，即宣告成功。
與貝加萊組件的組合使用，將使X20發揮大的作用，對項目應用來說，也將帶來無法想象的性能優點和靈活性。其中無縫集成是一個主要優勢。
3 x 1 = 1
三個基本單元組成一個模塊：端子排 – 電氣模塊 – 底座模塊。
這種模塊化的特性使X20集成了傳統導軌式及插片式I/O系統的優點：
可在系統以外預接線
電氣模塊的熱插撥
自由的總線插槽供配件使用
X20系統提高了50%的元件密度， *的接線技術和優化的多種尺寸是X20的顯著特征。
附加值
寬為12mm的模塊上有12個通道創造了*的元件密度，實現了端子人體工程學設計。因此，在保證端子連接數量的同時，X20比傳統的插片式系統多了50%的通道。而這不會犧牲端子連接。
連貫性
能夠實現1線、2線或3線安裝技術 - 無需另外的跳線端子。
尺寸
一個或兩個通道的模塊：具有大的靈活性以實現定制化的自由配置。
