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CW2010-ZFA裂像顯微鏡
主要技術參數：
1.鏡筒：鉸鏈式三目頭部 30°傾斜 270°旋轉。
2.高眼點平場目鏡: WF10X/22。
3.平場復消色差物鏡：(可根據使用需求選擇不同倍率的物鏡)。
f=200mm用全平場復消色差物鏡/M Plan APO | ||||||
物鏡數據 |
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倍率 | 2X | *5X | *10X | *20X | 50X | 100X |
NA | 0.055 | 0.14 | 0.28 | 0.42 | 0.55 | 0.55 |
W.D(mm) | 34 | 34 | 33.5 | 20 | 13 | 13 |
焦點距離(mm) | 100 | 40 | 20 | 10 | 4 | 2 |
分解率(µm) | 5 | 2 | 1 | 0.7 | 0.5 | 0.5 |
焦深(µm) | 91 | 14 | 3.58 | 1.6 | 0.9 | 0.9 |
注： 帶*號的為標配物鏡
4. 水平轉換器：五孔轉換器，可對每個轉換口進行調焦和調中,以消除物鏡和轉換器的制造誤差,保證測量精度。（本項已申請）。
5. 落射式照明系統： 高亮度LED燈（5W）。
6. 調焦結構：粗微動同軸調焦, 帶鎖緊和限位裝置，粗動升降范圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，數顯解析值 0.0005mm。
7. 透射光源：LED光源，1W，亮度可調。
8. Z軸升降范圍：38mm以內，手輪轉動130mm 允許較高工件 130mm， 導軌精度3+L/1000 um。
X軸移動范圍：200mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，
Y 軸移動范圍：100mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，
測量精度(3+L/100)um (L: 被測長度,um)
落射光測量誤差≤0.08%
9.Z軸采用裂像法原理進行觀察測量，結合精密的Z軸導軌，可有效保證測量的準確度。
10.工作臺尺寸: 360mm*250mm 玻璃板尺寸: 225mm *175mm 工作臺承重: 30kg
11.儀器外型尺寸：380mm*550mm*830mm。
12.凈重：100kg 毛重：120kg。
CW2010-ZFA裂像顯微鏡
用途：
適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產品的檢查觀察.也適用于經過磨拋、化學處理的工件表面的金相組織結構，幾何形狀進行顯微觀測。并且有三維的測量功能，其解析率達0.0005mm。因此是精密零件，集成電路，半導體芯片，光伏電池，光學材料等行業的*儀器。
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