一、引言
柔性印刷電路板(FPC)在現代電子設備中應用廣泛,其折彎性能對于產品的可靠性和使用壽命至關重要。而溫度和濕度作為重要的環境因素,對 FPC 的折彎性能有著顯著影響。本文將深入探討不同溫度和濕度條件下對 FPC 折彎性能的具體影響。
二、溫度對 FPC 折彎性能的影響
低溫環境
常溫環境
高溫環境
三、濕度對 FPC 折彎性能的影響
低濕度環境
高濕度環境


四、溫度與濕度的交互作用
溫濕度同時升高
溫濕度同時降低
五、結論
綜上所述,不同溫度和濕度條件對 FPC 的折彎性能有著顯著影響。在實際應用中,應充分考慮產品所處的環境條件,選擇合適的 FPC 材料和設計方案,以確保產品在各種溫度和濕度環境下都能保持良好的折彎性能和可靠性。同時,加強對 FPC 在不同環境下性能變化的研究,有助于推動電子設備行業的發展和創新。