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集成電路測試可以按照測試目的、測試內容、按照器件開發和制造階段分類。參照需要達到的測試目的對集成電路測試進行分類，可以分為:驗證測試、制造測試、老化測試、入廠測試等。按照測試所涉及內容，集成電路測試可分為:參數測試、功能測試、結構測試等。按照器件開發階段分類，測試主要分為:特征分析、產品測試、可靠性測試、來料檢查等。按照器件制造階段分類，測試可分為:晶圓測試、成品測試、質量控制測試等。下面納米軟件Namisoft小編帶大家一起來詳細看看吧。
1、按測試目的分類
參照需要達到的測試目的對集成電路測試進行分類，可以分為:驗證測試、制造測試、老化測試、入廠測試等。
1)、驗證測試
在新設計完成后要進行驗證測試，測試合格再開始批量化生產這是為了保證設計的正確性，并且保證設計能夠滿足規范要求。在此階段進行功能測試和交直流參數綜合測試，檢查芯片的內部結構。驗證測試完成后通常會得出一個完整的驗證測試信息，如芯片的工藝特征描述、電氣特征(DC參數、AC參數、電容、漏電、溫度等測試條件)、時序關系圖等。邏輯設計和物理設計中的設計錯誤也可以在此階段被診斷出和修正。
2)、制造測試
芯片設計方案順利通過驗證測試后就可以進入制造階段，使用前面工序開發的測試工序進行制造測試。這樣做是為了判斷被測芯片能否通過測試，因此面向對象為每個芯片，此階段需重點考慮測試成本提高測試效率。相對于驗證測試，制造測試并不全面，測試向量數量不用太多，但需要足夠高的建模覆蓋率才能滿足質量要求。
3)、老化測試
老化測試是為了確保芯片老化后的可靠性而進行的測試。由于各款產品之間存在差異，一些通過制造測試的芯片在投入實際使用時可能會在一定時間后失效，不能保證長時間正常運行工作。老化測試分為靜態老化測試和動態老化測試。靜態老化測試是指在芯片供電時，提高芯片工作溫度，測試芯片壽命。而在此基礎上給芯片施加激勵的測試就是動態老化測試。
4)、入廠測試
為了避免在一個整機系統中使用有缺陷的器件導致系統故障，系統制造商需要在使用之前對購入的器件進行入廠測試。測試內容與需求相關，可能比生產測試更全面，也可能只在特定系統上進行板級測試，或者對器件進行隨機抽樣，然后對樣本進行入廠測試。
2、按測試內容分類
按照測試所涉及內容，集成電路測試可分為:參數測試、功能測試、結構測試等。
1)、參數測試
參數試分為直流(DC)參數和交流(AC)參數兩種測試DC參數的測試內容包括開路/短路、輸出驅動電流、漏極電流、電源電流、轉換電平測試等[23]。AC參數的測試內容包括傳輸延遲、建立保持時間、功能速度、存取時間、刷新/等待時間、上升/下降時間測試等
2)、功能測試
功能測試是指在特定的輸入向量下驗證對應的輸出響應，用來驗證設計者所需要的正確功能是否在芯片上實現。功能測試能夠在一定程度上覆蓋模型化故障(如固0和固1故障)。
3)、結構測試
結構測試是指觀察大規模數字系統原始輸出端口的內部信號狀態。此類測試與電路的特定結構有關，如門類型、互連、網表，但并不關注電路的功能。在引腳信號變化的情況下，結構測試算法根據電路的內部結構來計算內部節點的狀態變化和輸出引腳值的變化。常用的結構測試方法包括掃描測試、邊界掃描測試和內建自測試。
3、按照器件開發和制造階段分類
按照器件開發階段分類，測試主要分為:特征分析、產品測試、可靠性測試、來料檢查等。
(1)特征分析：確保設計無誤以保證器件的性能指標；
(2)產品測試：保證完成產品功能測試的情況下縮短測試時間；
(3)可靠性測試：保證產品在規定使用時間內正常工作；
(4)來料檢查：確保系統生產過程中使用的所有設備正常工作且能滿足規格要求；
按照器件制造階段分類，測試可分為:晶圓測試、成品測試、質量控制測試等。
1)、晶圓測試(Chip Probing)
晶圓測試又稱中測，就是對代工之后的晶圓進行測試，其目的是在切割和封裝前剔除壞的裸片，以降低封裝和芯片成品的測試成本。同時，可以統計器件的合格率及不合格器件在晶圓上的準確位置。此測試直接反映晶圓制造的合格率。
2)、成品測試(Final Test)
在集成電路的劃片、鍵合、封裝和老化期間，都可能損傷部分電路。因此封裝及老化后，需對成品電路按照測試規范全面地進行電路性能測試，篩除次品，根據電路性能參數對良品進行分類，并統計所有級別的良品數量和性能參數，這項工作稱為成品測試(又稱終測)。品質管理部可利用此數據進行產品質量管理，生產管理部則可用此數據來控制生產流程
3)、質量控制測試
為了保證生產質量，對待出廠的產品要進行抽樣檢驗，以保證產品的合格率。