為了促進我國光電子與半導體領域高速、高質量建設和發展，4月18-20日，2025 光電子與半導體器件前沿技術研討會在成都順利召開。

現場精彩

本屆會議旨在聚焦光電子與半導體領域科學前沿和行業關鍵技術，搭建學術界和產業界交叉融合的交流平臺，分享領域最新成果，探討研究思路和發展方向，為光電子與半導體領域發展提供新方向。

領拓在現場

領拓儀器作為分析檢測設備供應商，受邀參加本屆會議。在半導體材料與器件專題會議上，領拓高級應用工程師謝彥龍作了題為《電子半導體制樣技術及應用案例分享》的報告。

報告通過對電子半導體制樣技術的詳細講解與案例分析，展示了公司在電子半導體制樣技術的技術實力與創新成果，贏得了現場參會人員的高度贊譽與熱烈討論。

領拓展位

本次會議，領拓團隊還攜帶了DVM6超景深數碼3D視頻顯微鏡驚喜亮相現場，同時為參會人員提供了電鏡觀察及前處理、力學分析、形貌表征及元素分析、粒徑分布、成分分析等半導體分析檢測方案。

領拓團隊以他們深厚的專業知識和熱情周到的服務，迎接著每一位到訪的客人，向來自現場人員詳盡地介紹了公司的優勢和產品的實際應用場景。

領拓儀器時刻關注光電子與半導體領域領域的新動態和發展，通過強有力的資源整合為高校科研單位和半導體行業提供光電子與半導體領域分析檢測解決方案。

參會設備

01 Leica DVM6 超景深視頻顯微鏡

一款多功能視頻顯微鏡，可以用在檢測分析，質量控制，失效分析，研發產品等領域的測量分析。集成的照明和復消色差物鏡確保了高品質的圖像。可用DVM6的支架傾斜功能來觀察樣品的側面信息，通過支架的±60°傾斜，可以對樣品進行360°觀察；利用景深合成可對特征進行3D尺寸的測量。顯微鏡的編碼功能使得測量結果很容易重現，報告和文檔都可以一鍵生成。

02 Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀

可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可處理樣品多達 3 個， 并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光。可安全、高效地將樣品傳輸至后續的制備儀器或分析系統。

03 Leica EM TXP 精研一體機

一款可對目標區域進行準確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。