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多孔氮化硅膜TEM載網
多孔氮化硅膜TEM載網以高純單晶硅為基底，超薄氮化硅（10-15nm）為支持膜，可實現超高原子級分辨率。 芯片可用于量子點、超薄2D片、納米顆粒的原子級高分辨表征以及生物大分子（如蛋白質、DNA）等低襯度物質高分辨成像。
芯片規格
芯片尺寸 2.6×2.6mm
孔數 60
硅片厚度 100um
氮化硅膜厚 10nm、25nm、50nm
分辨率 原子級
(HR)TEM/STEM √
(HR)EDS/EELS √
AFM,SEM,Raman,XRD,EXAFS √
*優勢
? 原子級分辨率
• 超薄非晶氮化硅膜，無不均勻背景
• 電子束對超薄氮化硅膜穿透率高，成像背景噪音小
? 穩定性好
• 氮化硅膜耐電子束輻照，不會發生破損或抖動導致樣品漂移
? 超潔凈
• 超凈室生產
• 可等離子清潔
• 載網不含C元素或有機物，避免積碳尤其適合球差原子分辨表征
應用領域
Ø 適用TEM、SEM、AFM、拉曼、XRD和同步輻射等設備檢測
DNA 凝血酶蛋白 石墨烯
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