X熒光無損測厚儀_天瑞儀器 性能優(yōu)勢
全自動智能控制方式，一鍵式操作
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接全景或局部景圖像選取測試點
軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

X熒光無損測厚儀_天瑞儀器 技術指標
重復性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm
小光斑可達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm
四種準直器組合
分析元素范圍：硫（S）- 鈾（U）
同時檢測元素：多24種，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測0.005μm
分析含量：2ppm-99.9%
鍍層厚度：50μm以內（每種材料有所不同）
儀器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）×395（D）×150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）×258（D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1μm
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃-30℃