鍍層分析儀

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

技術指標

型號：Thick 800A

分析檢出限可達2ppm，薄可測試0.005μm。

分析含量一般為2ppm到99.9%

X熒光測厚儀元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

一次可同時分析多24個元素，五層鍍層。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

多次測量重復性可達0.1%

工作穩(wěn)定性可達0.1%

度適應范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應用領域

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鍍層分析儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測機構；電鍍企業(yè)、半導體企業(yè)、電子連接器、五金工具企業(yè)、電子電器企業(yè)。
可以測試 ，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.