儀器介紹

X-Ray電鍍膜厚測試儀（thick680）是天瑞根據(jù)多年的貴金屬檢測技術和經(jīng)驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬的成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成，測試簡單，方便，易于人員快速掌握.

性能特點

貴金屬檢測、鍍層測厚儀

內置信噪比增強器，可有效提高儀器信號處理能力25倍以上

智能貴金屬軟件，與儀器相得益彰

任意多個可選擇的分析和識別模型

多變量非線性回收程序

技術指標

X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學系統(tǒng)

空冷式微聚焦型X射線管，Be窗

標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等

X射線管：管電壓50KV，管電流1mA

可測元素：Ti～U

檢測器：正比計數(shù)管

樣品觀察：CCD攝像頭

測定軟件：薄膜FP法、檢量線法

Z軸程控移動高度 20mm

標準配置

X射線管，正比記數(shù)盒，高清攝像頭，高度激光，信號檢測電子電路。

 技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低135eV

x熒光金屬測厚儀采用的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

應用領域

X-Ray電鍍膜厚測試儀主要用于金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。廣泛應用于電子電器、五金工具、精密汽車配件、表面處理、PCB線路板等企業(yè)。