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硬件配置
主機壹臺
含下列主要部件：
(1)X光管 (2)Si-PIN電制冷半導體探測器
(3)放大電路 (4)高清晰攝像頭
(5)高壓系統 (6)單樣品腔
標準附件
準直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可選其中一種）
技術指標
分析元素范圍：K-U
分析厚度檢出限達0.005μm
高壓：5kV-50kV
x射線熒光測厚儀同時可分析多達5層鍍層
管流：50μA-1000μA
測量時間：5s-300s
樣品腔尺寸：306mm×260mm
計數率:0-10000cps
環境要求
工作電源：交流220±5V
周圍不能有強電磁干擾
環境溫度要求：15℃-30℃
環境相對濕度：<70%
應用領域
x射線熒光測厚儀（國產）廣泛應用于PCB、衛浴、五金工具、電子電器、氣配五金、電鍍等企業。
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