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物質的磁性能從一開始就是與電連接在一起的，到了現代，磁的特性得到進一步發揮，成為電子信息的重要存儲載體。同時作為電子器件的電磁元件也得到了進一步發展，在現代無線通訊中發揮著重要的作用。而無論是作為電磁器件的磁性材料如釹鐵硼磁體，還是作為光電磁記錄的碟片、硬盤等，都離不開電子電鍍技術，從而使磁性材料的電鍍技術成為電子電鍍中一個重要的領域。特別是硬盤制造技術，由于這個領域非常專業，致使電鍍界很多人對這個領域都有一種陌生的感覺，其實這正是電鍍技術與現代高技術的有代表性的結合點，從事電子電鍍技術的人員應該對此有所了解。
磁性材料鍍層測厚儀性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果
磁性材料鍍層測厚儀技術指標
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃
測試實例
在保證計數率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩定性、降低檢測限。
磁性材料鍍層測厚儀檢測譜圖
11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下：
次數 Thick8000 行業內其他儀器
1 0.042 0.0481
2 0.043 0.0459
3 0.043 0.0461
4 0.0412 0.0432
5 0.0429 0.0458
6 0.0436 0.0458
7 0.0427 0.0483
8 0.0425 0.045
9 0.0416 0.0455
10 0.0432 0.0485
11 0.0422 0.043
平均值 0.0425 0.0459
標準偏差 0.0007 0.0019
相對標準偏差 1.70% 4.03%
極差 0.0024 0.0055
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