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詳細介紹
| 回縮調節范圍： | 0～50μm（0、5、10、15～50可調，0為關閉回縮） | 切片厚度范圍： 0.25～100μm 0.25～2.5μm 增量0.25μm 2.5～5μm 增量0.5μm 5～10μm 增量1μm 10～30μm 增量2μm 30～60μm 增量5μm 60～100μm 增量10μm |
| 樣本水平移位： | 28mm | |
| 樣本垂直移位： | 70mm | |
| 刀架左右移動： | 23mm | |
| 刀架基座移動： | 60mm | |
| 樣本定位： | 水平8° 垂直8°可旋轉90° | |
| 切片調節小分度值： | 0.25μm | |
| 大樣品尺寸： | 70×70(mm) | |
| 進給速度： | 慢速1500um/s；快速3500um/s | 修片厚度范圍： 1～600μm 1～10μm 增量1μm 10～20μm 增量2μm 20～50μm 增量5μm 50～150μm 增量10μm 150～600μm 增量50μm |
| 自動切片速度： | 0-15級可調 | |
| 切片精度： | ±5% | |
| 預置溫度： | 室溫~ -55℃ | |
| 冷凍臺大溫差： | ≥60℃ | |
| 冷刀器大溫差： | ≥50℃ | |
| 冷臺大面積： | 45×40(mm) |
HD-KD-3398-VI電腦切片機特點：
HD-KD-3398-Ⅵ電腦快速冷凍石蠟兩用切片機由HAD-KD-3398輪轉切片機和HD-KD-Ⅵ快速冷凍系統兩部分組成。該機的冷凍系統采用大功率半導體溫差致冷原理和*納米材料及智能型液晶顯示，有設置溫度、實測溫度、自動恒溫控制、自動保護系統（報警）、自動化霜、自動記憶。
1.冷刀、冷臺同屏分別顯示預置溫度、實時溫度
2.冷刀器與切片刀成60°角，易于切片貼片，該角度為切片效果
3.除霜溫度顯示，除霜后自動恢復致冷工作狀態
4.具有記憶和自動恢復功能，運行后自動保留預置溫度
5.致冷時間1~7分鐘.
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