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GB/T 2792標準下的木板封邊條剝離測試—萬能材料試驗機實操教程2025/5/22

在木制家具、地板及裝飾材料的生產過程中，封邊條的粘接質量直接影響產品的美觀性、耐用性和安全性。封邊條與基材之間的粘接強度不足可能導致邊緣翹起、開裂甚至脫落，嚴重影響產品的使用壽命和用戶體驗。因此，科學...

功能梯度水泥基復合材料低速沖擊響應研究：落錘沖擊試驗機測試與分析2025/5/22

近期，有不少客戶向小編咨詢，想要進行復合材料的低速沖擊測試該用什么設備？在現代工程結構中，材料在動態載荷下的性能表現日益受到重視。科準測控團隊針對功能梯度水泥基復合材料（FGCC）的抗沖擊性能展開深入...

橡膠墊壓縮性能檢測：電子萬能試驗機的全流程操作與數據解讀2025/5/21

近期，有客戶向小編咨詢，希望使用萬能材料試驗機進行橡膠墊的壓縮測試，以評估產品在不同壓縮位移下的承載能力。通過分階段測試（下壓5mm、10mm、20mm、30mm），可以準確測定橡膠墊的最大變形量，從...

起圈織物泡沫夾芯材料抗沖擊測試—基于落錘沖擊試驗機的實驗方法2025/5/21

近期，有客戶向小編咨詢，想要一款落錘沖擊試驗機進行起圈織物泡沫夾芯復合材料低速沖擊測試。隨著航空航天和高速列車等領域對輕質高強材料的需求日益增長，夾層結構因其在質量增加較小情況下能大幅提高結構剛度的特...

金屬表帶強度檢測：萬能材料試驗機推力測試技術手冊2025/5/20

近期，公司出貨了一臺萬能材料試驗機，是專門用于金屬表帶推力測試。在手表制造業中，金屬表帶的質量直接關系到產品的使用壽命和用戶體驗。推力測試作為評估金屬表帶連接部件強度和耐久性的重要手段，能夠有效模擬表...

如何利用推拉力測試機提升BGA封裝料件焊點質量？快來了解！2025/5/20

近期，有不少半導體行業的客戶向小編咨詢，想要測試BGA封裝料件焊點的可靠性該用什么設備？隨著電子產品向小型化、高密度方向發展，BGA封裝已成為現代集成電路的主流封裝形式之一。然而，BGA焊點的可靠性問...

Beta S100推拉力測試機應用指南：金線焊點強度測試方法與數據分析2025/5/19

在現代電子封裝行業中，金線焊接作為芯片與基板連接的關鍵工藝，其焊接點的強度直接影響器件的可靠性和壽命。隨著電子產品向高密度、微型化發展，焊接點的機械強度和穩定性成為質量檢測的重要指標。本文科準測控小編...

3步搞定！萬能材料試驗機測試導熱墊片拉伸強度的操作方法2025/5/19

近期，有不少客戶向小編咨詢，想要進行導熱墊片拉伸測試，該用什么設備和夾具？導熱墊片作為電子設備散熱系統中的關鍵材料，其力學性能直接影響產品的可靠性和使用壽命。隨著5G技術、人工智能和新能源汽車等領域的...

從裝夾到斷裂分析：萬能材料試驗機測試超細金屬絲的完整指南！2025/5/17

近期，有客戶向小編咨詢，想要測試0.03和0.05mm超細金屬絲，該用什么設備和夾具？在現代工業中，超細金屬絲（如0.03mm和0.05mm直徑）廣泛應用于微電子、醫療器械、精密傳感器等領域。由于其尺...

推拉力測試機在銅線鍵合二焊點中的參數優化研究！2025/5/17

在現代半導體封裝工藝中，引線鍵合技術作為芯片與外部電路連接的關鍵環節，其質量直接影響著電子器件的可靠性和性能。隨著封裝技術向高密度、小型化方向發展，銅線鍵合因其優異的導電性、熱傳導性和成本優勢，正逐步...

推拉力測試儀如何檢測晶片推力？原理、標準與操作全解2025/5/16

近期，公司出貨了一臺推拉力測試儀，是專門用于晶片推力測試。在現代半導體制造和電子封裝行業中，晶片的焊接質量直接影響產品的可靠性和壽命。推力測試（DieShearTest）是一種關鍵的力學測試方法，用于...

萬能材料試驗機：抗體篩檢卡封口鋁膜90°剝離測試的實用操作手冊2025/5/16

最近，有客戶向小編咨詢，想要一款萬能材料試驗機進行抗體篩檢卡封口鋁膜90°剝離測試。為了解決客戶的測試需求，科準測控技術團隊為其定制了一套技術方案，內含檢測方法。封口鋁膜作為抗體篩檢卡的關鍵組成部分，...

濾紙頂破測試詳解：電子萬能試驗機的應用與標準2025/5/14

近期，小編收到客戶咨詢，想要一款電子萬能試驗機進行濾紙頂破測試。濾紙作為重要的過濾材料，廣泛應用于化工、食品、醫藥等領域。其力學性能直接影響過濾效果和使用壽命，其中頂破強度是評價濾紙質量的關鍵指標之一...

推拉力測試機在IGBT功率模塊封裝中的關鍵作用解析2025/5/14

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應用于新能源、電動汽車、工業變頻等領域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強度、引線鍵合質量、端子結合力等關鍵參數需要通過精密測試來驗證...

推拉力測試機在微細絲鍵合測試中的應用：原理、標準與操作詳解2025/5/13

隨著微電子封裝技術的快速發展，微細絲鍵合作為芯片與外部電路連接的關鍵工藝，其可靠性直接影響到整個電子器件的性能與壽命。鍵合點的機械強度是評估鍵合質量的重要指標之一，而拉力測試則是檢測這一強度的標準方法...