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| 價格區間 | 面議 | 應用領域 | 石油,能源,道路/軌道/船舶 |
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產品簡介
詳細介紹
鍍銅主要分為化學鍍銅與電鍍銅。化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有：①基體范圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。鍍銅是在電鍍工業中使用guang泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結合力。在PCB制造業中，電鍍銅已經應用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有*的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。
RESETO公司銳絲特涂鍍層測厚儀所有儀器均符合DIN、ISO及ASTM標準。RESETO*自動操作。在使用時具有*的如下特性：
1.自動測量不會發生誤操作
2.易于掌握并具有*精度
3.不用校準、設定、檢測簡便
4.不需要電池或其他電源
5.自動報出厚度讀值
6.用無損測頭，一點測定
7.金屬鎧裝適于室外頻繁操作使用
8.抗機械沖擊、耐酸及溶劑腐蝕
9.平衡裝置消除地心引力影響，可在任意方向和管內準確測量。
