plasma清洗機是應用等離子體，對材料、產品等進行清潔、清洗工藝的一種機械設備。目前市場上分為真空等離子清洗機和大氣等離子清洗兩種。等真空離子清洗機和大氣等離子清洗機均可以實現材料表面清洗、清潔、活化、改性等功能。達到提高材料表面親水性，提升材料表面分子活性、提高材料表面的附著力和粘接力等特點。plasma等離子處理是通過其等離子處理技術，改善材料表面潤濕性能，使被處理的材料能夠進行方便快捷的進行涂覆、鍍鏌、灰化等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除少量有機污染物、油污或油脂。
區分真空離子清洗機和大氣等離子清洗機的方法如下：
真空離子清洗機：屬于密封式清洗工藝，對材料的形狀不限制，可以360°進行等離子清洗。
大氣等離子清洗機：屬于常溫下、水平式等離子清洗工藝，需要處理的材料必須是規則的，否則會出現處理不均勻等效果。相對于真空等離子清洗工藝它的要求比較簡單，性價比也很不錯
plasma清洗機設備應用領域包括：
1、 孔內除膠渣: 孔內去膠渣是目前等離子技術在PCB領域應用較多、較廣的工藝。孔內膠渣是指在電路板鉆孔工序（機械鉆孔及鐳射鉆孔）中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的焦渣，而并非機械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發生反應，生成揮發性的碳氫氧化合物，最后由抽真空系統帶出。
2、特氟龍（Teflon）活化: 特氟龍（聚四氟乙烯）具有低傳導性，是保證信號快速傳輸、絕緣性好的很好的材料。但這些特性又使特氟隆很難進行電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面。
3、碳化物處理: 激光鉆孔時產生的碳化物會影響孔內鍍銅的效果。可以用等離子體來去除孔內的碳化物。等離子內的活性組分與碳反應生成揮發性的氣體，由真空泵抽走。
4、板面殘膠處理:綠油工序在顯影時容易出現綠油顯影不凈或有綠油殘留，可通過等離子的方法做一次表面的清潔; FPC壓制/絲印等高污染工序后會有殘膠留于銅面，容易造成漏鍍和異色等問題，可用等離子可去除表面殘膠。
5、清潔板面: 在出貨前用等離子做板面清潔。
plasma清洗機設備的原理及應用：
采用各種氣體（氧氣 氬氣 氮氣 四氟化碳）作為清洗介質，有效地避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。等離子清洗機外接一臺真空泵，工可根據需要改變某些材料表面的性能，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學鍵發生重組，形成新的表面特性。對某些有特殊用途的材料，在超清洗過程中等離子清洗器的輝光放電不但加強了這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。等離子清洗器廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學、微觀流體學等領域。
應用，起源于20世紀初，隨著高科技產業的快速發展，其應用越來越廣，目前已在眾多高科技領域中，居于關鍵技術的地位，等離子清洗技術對產業經濟和人類文明影響最大，電子資訊工業，尤其是半導體業與光電工業。
plasma清洗機設備已應用于各種電子元件的制造，結合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應，此為典型的高科技產業，需跨多種領域，包括化工、材料和電機，因此有挑戰性，也充滿機會，由于半導體和光電材料在未來得快速成長。
