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電路基板如何進行切割？
閱讀：741 發布時間：2024-1-11電路基板如何進行切割？
隨著電路基板切割工藝設備技術難度和復雜度不斷增強，其在運行過程中易出現性能狀態的退化，甚至發生故障。故障預測技術可提高設備運行過程中的可靠性和安全性。分析了電路基板切割工藝設備故障預測方法，重點論述了設備故障模式預測、狀態趨勢預測、剩余壽命預測和設備維修策略優化等內容，為實現電路基板切割設備的高可靠運行和低成本維護提供技術保障。
電路基板是半導體芯片和微型器件的重要支撐載體，其質量、可靠性和技術性能制約著電子器件模塊的性能和功能。目前電子基板主要有印制電路板(PCB)、薄膜電路基板、共燒陶瓷基板和LCD玻璃基板等類型。
基板切割工藝可按照應用需求，對多種材質、形狀的基板進行加工制造，主要采用砂輪切割、激光切割等方法。切割工藝設備可完成電路基板的上料固定、視覺識別定位、劃切切割、檢測下料等功能。
隨著電路基板性能品質的提升，切割工藝設備已逐步由手動到全自動、直線到異形，并向著高速高精度的方向發展，其技術難度和復雜度不斷增強，可靠性要求不斷提高。面對著復雜多變的生產任務、技術各異的操作人員、動態不確定的制造環境，電路基板設備在運行過程中易發生性能狀態的退化，甚至故障，若不能及時合理地對設備進行維護維修，將會影響設備生產任務的按時完成，帶來不可估量的經濟損失。
配備圖像處理功能的高性能臺式機SAM-CT23S
特征
1、由于它是基于Windows的軟件，操作（教學等）和管理都極其簡單。
2、自動刀片高度切換可最大限度地利用刀片。
3、桌面式節省空間。
4、只需 AC100V 即可生產。與生產地點無關。
5、圖像處理可修正板材位置，進一步提高切割精度。
基本規格
| 最大板尺寸 | 寬350毫米×深250毫米 |
|---|---|
| 板厚 | 0.4mm～2.0mm |
| 材料 | 玻璃 Epo CEM1、3 等 樹脂基材 |
| 刳刨機直徑 | φ0.8～3.0mm |
| 切割速度 | 最大50毫米/秒 |
| 最大移動速度 | 500毫米/秒 |
| 重復性 | ±0.01mm以下 |
| Z軸行程 | 最大40mm |
| 主軸轉速 | 25,000～50,000rpm |
| X/Y/Z軸驅動方式 | 步進電機（XY軸無級控制） |
| 電源 | 100-120V 50/60Hz |
| 能量消耗 | 1.2kVA（含除塵器） |
| 空氣壓力 | 不必要 |
| 耗氣量 | - |
| 體重 | 約70公斤 |
| 外形尺寸 | 寬800mm×深700mm×高510mm |