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程序升溫還原（temperature programmed reduction, TPR）技術是在程序升溫脫附（TPD）技術基礎上發展而來。在程序升溫條件下，一定濃度的還原氣體與惰性氣體混合（通常是 H2 /Ar）連續涌入氧化物中，使活性組分發生還原反應，從流出氣體中測量還原氣體濃度而測定起始還原溫度、最高還原溫度、最高峰溫 Tm、還原性氣體消耗量、還原速率等表征氧化物的還原性質。

Micromeritics 網絡研討會將為大家介紹程序升溫還原技術 TPR。以氧化銅為例，研究 TPR 實驗過程中，實驗裝置（氣體流速穩定控制，實驗溫度的準確測量以及信號響應時間等）和實驗分析條件（如升溫速率、氣體流速、氣體濃度以及可還原物種等）對 TPR 圖譜的影響。同時，我們通過對比氧化鋁負載的氧化銅顆粒和純氧化銅粉末實驗，探討載體和顆粒尺寸對 TPR 圖譜的影響。

如您的研究與此話題相關，或者想要了解Micromeritics程序升溫還原技術以及我們的特色技術，歡迎參加本周舉辦的免費網絡研討會直播。

網絡研討會直播時間

2022年9月22日 周四 14：00-15：00

網絡研討會主題

程序升溫還原氧化銅的影響因素

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關于Micromeritics

Micromeritics 是提供表征顆粒、粉體和多孔材料的物理性能、化學活性和流動性的高性能設備生產商。我們能夠提供一系列行業前沿的技術，包括比重密度法、吸附、動態化學吸附、壓汞技術、粉末流變技術、催化劑活性檢測和粒徑測定。

公司在美國、英國和西班牙均設立了研發和生產基地，并在美洲、歐洲和亞洲設有直銷和服務業務。Micromeritics 的產品是具有創新力的企業、政府和學術機構旗下 10,000 多個實驗室的優選儀器。我們擁有專業過硬的科學家隊伍和響應迅速的支持團隊，他們能夠將 Micromeritics 技術應用于各種要求嚴苛的應用中，助力客戶取得成功。