目錄:上海波銘科學儀器有限公司>>光譜系統>>顯微缺陷膜厚>> 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3
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WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(強酸環境中)于減薄制程中的厚度變化
| SF-3 | |
|---|---|
| 膜厚測量范圍 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
| 膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
| 重復精度 | 0.001% 以下 |
| 測量時間 | 10msec 以下 |
| 測量光源 | 半導體光源 |
| 測量口徑 | Φ27μm※2 |
| WD | 3 mm ~ 200 mm |
| 測量時間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 最小Φ6μm
上海波銘科學儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統、晶萃光學機械和光學平臺、激光器、Edmund 光學元件、Newport 產品、濱松光電探測器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學測試系統、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級相機、Semilab 半導體測試設備及高低溫探針臺系統。經過多年的發展，上海波銘科學儀器有限公司在市場上已取得了一定的地位。我們的產品和服務在行業內具有較高的知zhi名度和美譽度，客戶遍布全國。我們將繼續努力，不斷提升市場地位和影響力。
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