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1.MS450是一臺高真空磁控濺射鍍膜設備。

2.設備主要由真空室、濺射靶槍、濺射電源、加熱樣品臺、流量控制系統、真空獲得系統、真空測量系統、氣路系統、PLC+觸摸屏自動控制系統等組成。

3.該設備主機與控制一體化設計，操控方便；結構緊湊，占地面積小。

4.主要用途：

1. 開發納米級單層、多層及復合膜層等。

2. 制備金屬膜、合金膜、半導體膜、陶瓷膜及介質膜等，例：銀、鋁、 銅、鎳、鉻、鎳鉻合金、氧化鈦、氮化鈦、氮化鉻、ITO......

3. 兩靶單獨濺射、依次濺射、共同濺射。

5.應用領域：

1. 高校、科研院所的教學、科研實驗及生產型企業前期探索性實驗及開發新產品等。

2. 鈣鈦礦太陽能電池、OLED、OPV 太陽能電池等行業。