把電子元器件暴露在大氣中一段時(shí)間，空氣中的潮氣會(huì)通過(guò)擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)這些器件經(jīng)過(guò)貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在180℃以上30-90s左右，溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無(wú)鉛焊接的峰值會(huì)更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀(guān)變形、出現(xiàn)裂縫等（通常稱(chēng)作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來(lái)這些變化的，而且在測(cè)試過(guò)程中，器件也不會(huì)表現(xiàn)為*失效，這種不穩(wěn)定的產(chǎn)品一旦出貨，對(duì)廠(chǎng)家信譽(yù)及售后會(huì)帶來(lái)很大的損失。

電子元器件存儲(chǔ)柜

一）電子元器件存儲(chǔ)柜基礎(chǔ)參數(shù)：

1.產(chǎn)品名稱(chēng)：電子元器件恒溫恒濕存儲(chǔ)柜

2.產(chǎn)品型號(hào)：HYXD-680KWS

3.外尺寸：W1220×D660×H1980 mm

4.內(nèi)尺寸：W1100×D440×H1180 mm

5.數(shù)字顯示：LCD液晶顯示屏，藍(lán)底白字，溫濕度同顯

6.柜內(nèi)工作溫度范圍：0℃-40℃

7.柜體工作濕度范圍：0-90%RH

8.控濕范圍：濕度控制30%-60%RH，可設(shè)定

9.控溫范圍：溫度控制15℃-30℃，可設(shè)定

10.溫度波動(dòng)范圍：±2℃

11.濕度波動(dòng)范圍：±5%RH

12.高強(qiáng)度隔板：三塊

13.隔板承重：50Kg/塊

14.峰值/均值：1900W/200W

15.電壓/頻率：220V/50Hz

電子元器件存儲(chǔ)柜

二）電子元器件存儲(chǔ)柜產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.設(shè)備主要由柜體、加濕系統(tǒng)、除濕系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)組成；

2.柜門(mén)密封采用一次成型精制硅橡膠，從而在高、低溫下不存在老化及硬化現(xiàn)象；

3.內(nèi)外材質(zhì)為不銹鋼，內(nèi)填保溫材料，保溫材料需導(dǎo)熱系數(shù)小，耐水性高，抗老化、阻燃、無(wú)毒；

4.溫度控制采用進(jìn)口儀表，具有P.I.D自動(dòng)演算的功能，人性化設(shè)計(jì)的操作方法，易學(xué)易用；

5.獨(dú)立的加溫與制冷系統(tǒng)使設(shè)備更有效的提高升溫、降溫的效率；

6.采用多翼式強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使存儲(chǔ)區(qū)域內(nèi)溫濕度均勻；

7.空氣循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)門(mén)瞬間溫濕度回溫時(shí)間快；

8.安全托板設(shè)計(jì)文物資料分格擺放后防止抽屜及托板下榻，造成下一階文物受損；

9.循環(huán)系統(tǒng)：耐溫低噪音型電機(jī)，單循環(huán)、不銹鋼多葉式離心風(fēng)葉；

10.加熱方式：PTC加熱器；

11.制冷方式：壓縮機(jī)制冷；

12.安全裝置：電源超載、漏電、接地、超溫保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)壓保護(hù)。

電子元器件存儲(chǔ)柜

深圳華宇現(xiàn)代科技專(zhuān)業(yè)從事溫濕度環(huán)境儲(chǔ)存設(shè)備，生產(chǎn)的電子元器件存儲(chǔ)柜可穩(wěn)定調(diào)控柜內(nèi)溫度濕度，將柜內(nèi)環(huán)境控制在電子元器件適宜存儲(chǔ)的溫濕度范圍，提高產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)量，降低廠(chǎng)家生產(chǎn)成本和售后成本。