當前位置：> 供求商機> HST-T02-泡罩包裝熱封試驗儀 廠家現貨
指標 | 參數 |
熱封溫度 | 室溫～250℃ |
熱封壓力 | 50～700Kpa |
熱封時間 | 0.1～999.9s |
控溫準確度 | ±0.5℃ |
溫度分辨率 | 0.1℃ |
熱封面積 | 330 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱（可獨立控制） |
氣源壓力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H) |
凈重 | 45kg |
備 注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。
注：濟南中科電子科技有限公司始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格、外觀亦會相應改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。
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