目錄:蘇州市聯(lián)往檢測設(shè)備有限公司>>非標定制試驗機>> LW-S203C微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 | 品牌 | 聯(lián)往設(shè)備 |
|---|---|---|---|
| 功能 | 微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機 |
試驗機作用：
微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應(yīng)用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試，此種測試因為產(chǎn)品細小，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細，才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗機，芯片微焊點剪切力試驗機，三軸剪切力測試機
微小半導體芯片焊腳推拉力測試機測試類型及相應(yīng)標準:
冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
產(chǎn)品特點：
1.廣泛的測試能力
當前新興的應(yīng)用為迎合負載CARTRIDGE和標準及用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。（非標定制）
2.圖像采集系統(tǒng)
快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。
3.XY平臺
標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。
具體微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機的參數(shù)可以與聯(lián)往檢測設(shè)備咨詢！
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