目前，國內外的半導體芯片加工廠依賴高頻超聲掃描顯微鏡和X射線作為芯片封裝缺陷的主要檢測方法，隨著芯片封裝工藝的提升，芯片的精度質量要求也越來愈高，缺陷也越來越復雜，不易發現。用超聲波掃描顯微鏡檢測芯片缺陷，對于芯片內部細微的裂紋，面積型缺陷成像效果不是特別敏感，結構復雜型多層芯片往往有的時候很難發現一些細微的裂紋，虛焊缺陷，空洞起泡，導致一批芯片出現大量不良率。

一、為什么芯片要做缺陷檢測

一個芯片的從邏輯設計到完整產出，需要花費大量的人力物力，涉及到各個學科之間的緊密配合。芯片封裝缺陷檢測是芯片應用于集成電路的第一步測試，首先物理上的封裝缺陷會直接導致芯片應用的失效，相當于身xian士卒身先死，先帝創業未半二中道崩殂。

二、芯片缺陷檢測通常使用哪些方式

目前主流的芯片內部封裝和檢測主要有電子顯微鏡，超聲掃描顯微鏡。

1.電子顯微鏡

電子顯微鏡主要依賴不同材料之間的密度差異，用射線將芯片穿透后將不同材質結構陰影打在底片上面，相當于透視俯視圖，實在不理解的話可以在太陽下面觀測自己的影子。但是對于設計更為復雜多層結構的邏輯性芯片就會產生重影，檢測不到其背后的細微缺陷，縫隙，空洞缺陷等。比較適用于結構簡單，具有明顯密度差異類型芯片。

2.超聲掃描顯微鏡

目前國內自主研發生產的超聲掃描顯微鏡品牌適用于芯片行業，超聲掃描顯微鏡檢測原理主要利用了超聲波具有du特的穿透與反射的特質，超聲波在傳播的過程中遇到不同的材料會形成不同的反射波，且在傳播的介質不同，聲速也不同，于是我們就可以利用這種特性向著芯片發射一段超聲波，然后經過電腦的計算得到精準的材料內部缺陷位置。且超聲掃描顯微鏡可做芯片內部分層檢測，這也解決了電子顯微鏡的遇到的問題。但是超聲顯微鏡隨著頻率的越高，其技術難度也越為復雜，分辨缺陷的精度也越高，通常芯片行業對超聲掃描顯微鏡的掃描頻率在50MHZ以上，而國內廠家生產的設備基本都是50MHZ以下，所以國產品牌都是用來為芯片做缺陷檢測較好的設備品牌。

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芯片缺陷檢測的兩大方法

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