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　　濺射比蒸鍍和工作真空低一個數量級,所以膜層的含氣量要比蒸鍍高。

　　蒸鍍不適用于高溶點材料,如鉬,鎢。因為溶點高,蒸發太慢,而濺射的速度比蒸鍍快很多。

　　濺射不適用于低硬度材料,如非金屬材料。

　　濺射不適用于非導電材料。

　　蒸鍍不能控制厚度,而濺射可以用時間控制厚度。

　　蒸鍍不適應大規模的生產。

　　蒸鍍的電子動能比濺射小很多,雖然含氣量少,但是膜層易脫落。

　　濺射的膜均勻,蒸鍍的膜中心點厚,四周薄。

　　在國內蒸鍍工藝比濺射工藝成熟。

　　真空蒸鍍，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發方式蒸發鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結構和性能等優點。

　　蒸鍍的物理過程包括：沉積材料蒸發或升華為氣態粒子→氣態粒子快速從蒸發源向基片表面輸送→氣態粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構或產生化學鍵合。

　　將基片放入真空室內，以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料，使膜料蒸發或升華，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子團）。氣態粒子以基本無碰撞的直線運動飛速傳送至基片，到達基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并發生表面擴散，沉積原子之間產生二維碰撞，形成簇團，有的可能在表面短時停留后又蒸發。粒子簇團不斷地與擴散粒子相碰撞，或吸附單粒子，或放出單粒子。此過程反復進行，當聚集的粒子數超過某一臨界值時就變為穩定的核，再繼續吸附擴散粒子而逐步長大，最終通過相鄰穩定核的接觸、合并，形成連續薄膜。膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結構和性能等優點。