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產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
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儀器種類 | 金相切割機 | 應用領域 | 化工,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式,而這兩種方式都有可能造成樣片變形,(特別是PCB板的層數較高,板較厚時)從而導致觀察,測試不準確的致命缺陷,我司獨立開發生產的自動金相PCB自動金相切割機,具有鉆銑功能,操作簡便,取樣迅速,樣品邊緣光滑,不會破壞試樣內部結構,讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實,客觀的反映產品實際情況,在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟,與國外同類機型比較,價格優勢非常明顯,是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。
高精度切割:
采用精密的切割技術,確保切割邊緣整齊,減少對PCB電路和元器件的損傷。
多功能性:
支持不同厚度和材質的PCB板切割,包括剛性板、柔性板和剛柔結合板。
自動化功能:
配備自動定位、自動切割和自動夾持功能,提高取樣效率和一致性。
非破壞性取樣:
通過優化切割路徑和參數,盡量減少對PCB功能和結構的破壞。
安全性設計:
配備防護罩、緊急停止按鈕和粉塵收集系統,確保操作安全和環境清潔。
用戶友好設計:
操作界面簡單直觀,支持參數調節(如切割速度、壓力等),適應不同PCB的需求。
產品應用
公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療,為其實驗室建立、規劃,產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。
詳細參數
規格 | LH-134 PCB自動金相切割機 |
最大取樣尺寸 | 長×寬=50×50mm(可由客戶任意設定) |
最大取板厚度 | 10mm |
程序 | 可儲存3組程序 |
最大待取整板尺寸 | 600×700mm (能取到PCB板的任何位置,長度不限) |
配制精密高速主軸 | 24000r/min、750w、AC200V 土10%/50Hz/5A |
取樣機鑼刀 | 1/8" (自由更換鑼刀,推薦1.6mm) |
氣源氣壓 | 0.6-0.8Mpa |
鐳射光源定位 | 十字線 |
操作方式 | 自動 |
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