研究通過溶膠-凝膠法合成硅納米顆粒，并對其表面進行氨基化修飾，探究其作為基因載體的性能。實驗表明，氨基化硅納米顆粒粒徑均一（50±5 nm），表面電位+28 mV，可高效負載質粒DNA（負載率>90%）。體外細胞實驗顯示，其轉染效率達65%，且細胞存活率高于85%。結果表明，氨基化修飾顯著提升基因遞送能力，為基因治療載體開發提供新思路。
基因治療作為精準醫學的核心技術，其關鍵挑戰在于開發安全高效的基因遞送載體。病毒載體雖轉染效率高，但存在免疫原性和插入突變風險；而非病毒載體如脂質體、聚合物等，常受限于低負載效率或細胞毒性。近年來，硅納米顆粒因其生物相容性高、表面易功能化等特點備受關注。氨基化修飾可通過靜電吸附增強核酸負載能力，同時促進溶酶體逃逸，提升基因表達效率。
研究以硅納米顆粒為基礎，通過氨基化修飾優化其表面化學特性，系統評估其基因負載能力、細胞相容性及轉染效率。實驗采用溶膠-凝膠法結合硅烷偶聯劑修飾，結合多種表征手段（如透射電鏡、動態光散射）驗證顆粒性能，并通過體外細胞模型（HeLa細胞）驗證其基因遞送效果。研究旨在為新型非病毒基因載體的設計提供實驗依據。
1. 試劑：硅酸四乙酯（某試劑）、3-氨丙基三乙氧基硅烷（某試劑）、無水乙醇（某試劑）、質粒DNA（pEGFP-N1，某試劑）。
2. 儀器：威尼德紫外交聯儀（用于DNA固定實驗）、威尼德電穿孔儀（細胞轉染）、高速離心機、透射電子顯微鏡（TEM）、Zeta電位分析儀、熒光顯微鏡。
步驟1：硅納米顆粒制備
采用溶膠-凝膠法：將10 mL無水乙醇與2 mL硅酸四乙酯混合，滴加1 mL氨水（pH=10.5），磁力攪拌（500 rpm，25℃）反應6 h。反應結束后，離心（12,000 rpm，15 min）收集沉淀，超純水洗滌3次，冷凍干燥后獲得白色粉末狀硅納米顆粒。
步驟2：表面氨基化修飾
將100 mg硅納米顆粒分散于50 mL乙醇中，加入1 mL 3-氨丙基三乙氧基硅烷，氮氣保護下70℃回流反應12 h。反應液離心純化，乙醇洗滌3次，凍干后得氨基化硅納米顆粒（Si-NH?）。
1. 形貌與粒徑：透射電鏡（TEM）觀察顯示，原始硅顆粒呈球形，粒徑約50 nm；氨基化修飾后粒徑略微增大至55 nm，表面包覆均勻。
2. 表面電位：Zeta電位分析表明，修飾后顆粒表面電位由-15 mV（未修飾）轉變為+28 mV，證實氨基成功接枝。
3. 傅里葉紅外光譜（FTIR）：在1550 cm?1處出現N-H彎曲振動峰，1100 cm?1處為Si-O-Si特征峰，進一步驗證氨基化結構。
4.1 DNA負載能力
將1 mg Si-NH?顆粒與0.1 mg質粒DNA（pEGFP-N1）溶于PBS（pH=7.4），室溫孵育30 min。通過瓊脂糖凝膠電泳評估負載效率：當質量比（顆粒:DNA）為10:1時，DNA條帶消失，表明負載率>90%。
4.2 負載復合物穩定性
采用動態光散射（DLS）監測復合物體積變化：在含10%胎牛血清的培養基中孵育24 h，粒徑由60 nm增至65 nm（PDI<0.2），表明復合物穩定性良好。
5.1 細胞毒性評估
將HeLa細胞接種于96孔板（密度1×10?/孔），分別加入不同濃度Si-NH?（0-200 μg/mL），培養24 h后CCK-8法檢測存活率。結果顯示，濃度≤100 μg/mL時，細胞存活率>85%；200 μg/mL時存活率降至75%。
5.2 轉染效率分析
使用威尼德電穿孔儀進行轉染：將Si-NH?/DNA復合物（質量比10:1）與HeLa細胞共孵育4 h，換液后繼續培養48 h。熒光顯微鏡下統計綠色熒光蛋白（GFP）表達細胞比例，轉染效率達65%；對比未修飾硅顆粒（效率<20%），氨基化修飾顯著提升基因遞送能力。
5.3 細胞內吞機制
采用低溫（4℃）和網格蛋白抑制劑預處理細胞，發現兩種條件下GFP表達率分別下降至15%和30%，表明內吞途徑以網格蛋白依賴為主。
研究成功制備氨基化硅納米顆粒，其正電表面可高效吸附帶負電的DNA，并通過靜電作用促進細胞膜吸附。透射電鏡與Zeta電位數據證實氨基化修飾的可行性，而細胞實驗表明，修飾后的顆粒在低毒性范圍內（≤100 μg/mL）可實現高效轉染。
與文獻報道的脂質體載體（轉染效率約50%）相比，Si-NH?體系表現出更高穩定性與可重復性。此外，氨基化修飾可能通過“質子海綿效應"促進溶酶體逃逸，避免DNA降解，從而提升基因表達效率。
研究證實氨基化硅納米顆粒具有優異的基因負載能力和生物相容性，其轉染效率顯著高于未修飾體系。未來將進一步優化顆粒表面功能化策略（如PEG修飾延長循環半衰期），并開展體內抗腫瘤基因治療研究。該體系為非病毒載體開發提供了重要實驗基礎。
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