湖北2噸半導體工業純水設備工藝

一、預處理階段

1. 多介質過濾器

• 采用石英砂、無煙煤、活性炭等多層濾料，有效去除水中的懸浮物、膠體、有機物及部分重金屬離子。

• 通過自動反沖洗裝置，定期對過濾器進行反沖洗，恢復過濾性能，保證水質穩定。

2. 軟化器

• 利用鈉型陽離子交換樹脂，去除水中的鈣、鎂離子，降低原水硬度。

• 通過軟化器自動控制閥，根據水質硬度及流量自動進行再生，確保持續穩定的軟水輸出。

3. 精密過濾器

• 采用5微米孔徑的濾芯，進一步攔截水中的細微顆粒、微生物及碎片，保護后續設備的正常運行。

二、反滲透（RO）系統

1. 高壓泵

• 為反滲透膜提供足夠的進水壓力，確保水分子能夠透過反滲透膜。

2. 反滲透膜組件

• 選用高脫鹽率的聚酰胺復合膜，有效去除水中的溶解性鹽類、有機物、細菌、熱源等雜質。

• 通過一級或二級反滲透設計，提高水質純度，滿足半導體工業的基本用水要求。

3. 反滲透清洗系統

• 定期對反滲透膜進行化學清洗，去除膜表面的污垢和堵塞物，恢復膜的通透性和脫鹽率。

三、連續電除鹽（EDI）系統

1. EDI模塊

• 結合離子交換樹脂和電滲析技術，實現水中離子的深度去除。

• 在電場作用下，離子透過離子交換膜遷移，同時水分子在電場作用下產生氫離子和氫氧根離子，實現連續的離子交換和再生過程。

2. 電源及控制單元

• 為EDI模塊提供穩定的直流電源，通過智能控制系統實現對EDI運行的監控和調節。

3. 水質監測與循環系統

• 實時監測EDI產水水質，如電導率、硅含量等，確保水質符合半導體工業的超純水標準。

• 通過循環泵和流量計，實現EDI系統的穩定運行和水質的持續優化。

四、拋光與殺菌階段

1. 紫外線殺菌器

• 利用紫外線破壞微生物的DNA結構，有效殺滅水中殘留的細菌、病毒等微生物，確保水質無菌。

2. 終端拋光混床

• 采用核子級混床樹脂，進一步去除水中殘留的離子和有機物，提高水質純度。

• 通過自動再生系統，保持混床樹脂的交換容量和使用壽命。

五、控制系統與監測儀表

1. PLC可編程邏輯控制器

• 實現對整個純水設備的自動化控制，包括預處理、反滲透、EDI、拋光等各個階段的運行管理和故障報警。

2. 水質在線監測儀表

• 實時監測原水和產水的水質參數，如電導率、pH值、溫度、流量、硅含量等，為設備運行提供數據支持。

3. 遠程監控系統

• 通過網絡連接，實現對設備遠程監控和數據分析，方便用戶及時了解設備運行狀態和維護需求。

湖北2噸半導體工業純水設備，專為半導體行業高精度用水需求設計。該設備采用預處理、反滲透、EDI連續電除鹽等核心工藝，確保產出水質達到半導體制造所需的高純度標準。預處理階段通過多級過濾與軟化，去除水中懸浮物、有機物及硬度離子，保護后續設備。反滲透環節利用半透膜深度脫鹽，大幅降低水中溶解性固體含量。