（一）、箱體構造：

2.1.1. 內箱材料：采用1.2mm厚SUS304#不銹鋼經過高精度數控設備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理，精美大方。

2.1.2. 外箱材料：采用1.2mm厚冷軋鋼板經過高精度數控設備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理后高溫噴粉烤漆處理表面，有效防止生銹，外觀烤漆處理。

2.1.3. 保溫材料：采用耐高溫玻璃纖維棉+聚氨酯硬質發泡膠制作而成混合保溫層，保溫效果明顯。

2.1.4. 斷熱層：高溫區與低溫區間采用加厚保溫層斷熱，吊籃移動孔連接板采用環氧樹脂板斷熱。

半導體器件高低溫沖擊試驗箱（也稱為溫度沖擊試驗箱）是一種用于測試半導體器件在惡劣溫度變化下性能穩定性的設備。它模擬器件在實際使用環境中可能遇到的溫度驟變情況，測試器件的耐溫性和可靠性。具體來說，試驗箱可以迅速將溫度從高溫轉變到低溫，或者從低溫轉變到高溫，以測試半導體器件在這種沖擊環境下是否會出現故障或性能退化。

主要特點：

1. 溫度范圍廣：通常支持-60℃到+150℃甚至更寬的溫度范圍，以確保能夠模擬各種惡劣環境。

2. 溫度變化速度快：高低溫沖擊試驗要求試驗箱具有較高的溫度變化速率，能夠迅速改變溫度，實現冷熱沖擊。

3. 快速切換：可以實現從高溫到低溫或從低溫到高溫的快速切換，以模擬實際應用中的溫度沖擊。

4. 精確的溫控系統：溫度變化控制精準，通常試驗箱配備高精度的溫控系統和傳感器，確保溫度變化的一致性和準確性。

5. 測試時間設定靈活：用戶可以根據需要設定高低溫沖擊的時間、頻率和溫度變化范圍，以滿足不同的試驗要求。

6. 穩定性與可靠性：能夠保證長時間穩定運行，適用于各種半導體元器件、電子元器件等的可靠性測試。

適用領域：

• 半導體器件：如集成電路、傳感器、LED等。

• 電子元器件：如電容、電阻、晶體管等。

• 汽車電子：在汽車中使用的半導體器件。

• 航空航天：航天器中的電子設備和組件。

• 消費電子：智能手機、電腦等中的半導體組件。

高低溫沖擊試驗的目的：

• 檢測材料的熱應力反應：高低溫沖擊試驗可以幫助評估半導體器件在溫度快速變化時是否會因熱膨脹系數不同而出現裂紋、破損等現象。

• 評估長期可靠性：通過模擬惡劣溫度變化，測試器件在長期工作中的穩定性。

• 發現潛在缺陷：高低溫沖擊有助于提前發現半導體器件在實際使用中可能面臨的性能退化或故障問題。

測試標準：

高低溫沖擊試驗通常遵循一些國際標準，如：

• JESD22-A104（用于半導體器件的環境測試標準）

• IEC 60068-2-14（環境測試的溫度沖擊標準）

結論：

半導體器件高低溫沖擊試驗箱是一種非常重要的測試設備，能夠有效評估半導體器件在惡劣溫度變化下的性能與可靠性。對于保證電子產品的質量、穩定性和長期使用壽命至關重要。