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會議伊始，賽默飛中國區半導體業務高級商務總監朱雪雁女士發表了開場致辭，對與會者表示熱烈歡迎和祝福。她還分享了在充滿不確定性的環境中，對行業發展的見解和未來的展望，以及與客戶加深合作、共同發展的期望。相信風雨雷電都是孕育新機會和新希望的契機。

賽默飛EFA業務拓展經理唐涌耀首先帶來了生動精彩的《賽默飛電性失效分析（EFA）解決方案介紹》。報告專業細致地介紹了賽默飛如何實現從“微米級-亞微米級"，到“亞微米級-納米級"電性失效定位。并圍繞納米探針（Nanoprober）經典失效分析工作流程，結合實際案例說明納米探針技術在制程/工藝改進和產品良率提升中的重要作用。

隨后，賽默飛CTS業務拓展經理荀愛兵分享《CTS靜電測試產品最新功能介紹》。報告不但全面系統地講解了ESD合規測試的標準方法和解決方案，并且介紹賽默飛CTS產品最新的支持大電流閂鎖測試的解決方案，該方案可以更好地滿足AI高算力芯片等產品的可靠性測試需求。

賽默飛TEM業務拓展經理章春陽博士給大家帶來了題為《透射電子顯微鏡-助力集成電路的研發與良率提升》的報告。其中重點介紹了賽默飛Spectra Ultra透射電子顯微鏡，其快速電壓切換功能可大大節省穩定時間，快速實現高電壓到低電壓的切換。與此同時，先進的Ultra-X能譜可確保對電子束敏感樣品的高質量元素分析。

在豐盛的茶歇之后，下半場的第一個報告《多束等離子體 FIB - 功率半導體及先進封裝失效分析的多面手》由賽默飛PFA高級商務拓展經理曹瀟瀟帶來。報告介紹了賽默飛Helios 5 Hydra多離子源等離子體FIB產品以及其應用如何幫助客戶應對大數據和人工智能領域的芯片失效分析挑戰。報告引起了客戶的極大興趣和交流討論。

最后，賽默飛PFA業務拓展經理楊維新為大家帶來《聚焦離子束電子顯微鏡-TEM制樣技術的演進與展望》的分享。報告首先深入闡述了TEM樣品制備在半導體失效分析中的重要性，厘清了在樣品制備的6個步驟中可能出現的問題及應對方式，并且分享了先進制樣的方法和案例。同時，他還以Helios 6 HD和Helios 5 EXL近線FIB為例介紹了賽默飛在自動化TEM制樣技術方面的進展。他還解答了賽默飛的智能化樣品制備功能如何幫助解決客戶表面不平整樣品自動制樣的問題。