日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現優良的切割能力
加工對象：硅晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑，同時實現了優良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導體晶圓，陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割
日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現優良的切割能力
加工對象：硅晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑，同時實現了優良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導體晶圓，陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合，能夠廣泛適用于化合物、半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機，還適用于切片機
日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現優良的切割能力
加工對象：硅晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑，同時實現了優良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導體晶圓，陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合，能夠廣泛適用于化合物、半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機，還適用于切片機
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