日本disco半導體半自動研削機DAY810
1.簡單緊湊的單軸研削機：單主軸，單工作臺，結構簡單緊湊的研削機。最大可對應Φ8英寸的加工物
2.節省空間的設計：設備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實現了占地面積僅為1.02 m2的小型化設計。
3.實現更高精度研削結果的機械結構及研削方式：通過采用高剛性，低振動的主軸，實現了更好的研削加工品質。
日本disco半導體半自動研削機DAY810
特點
1.簡單緊湊的單軸研削機：單主軸，單工作臺，結構簡單緊湊的研削機。最大可對應Φ8英寸的加工物
2.節省空間的設計：設備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實現了占地面積僅為1.02 m2的小型化設計。
3.實現更高精度研削結果的機械結構及研削方式：通過采用高剛性，低振動的主軸，實現了更好的研削加工品質。研削方式可對應軸向進給 (In-Feed）研削和深切緩進給 (Creep-Feed)研削（作為特殊選配）。
4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料：可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產品的研削加工
日本disco半導體半自動研削機DAY810
特點
1.簡單緊湊的單軸研削機：單主軸，單工作臺，結構簡單緊湊的研削機。最大可對應Φ8英寸的加工物
2.節省空間的設計：設備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實現了占地面積僅為1.02 m2的小型化設計。
3.實現更高精度研削結果的機械結構及研削方式：通過采用高剛性，低振動的主軸，實現了更好的研削加工品質。研削方式可對應軸向進給 (In-Feed）研削和深切緩進給 (Creep-Feed)研削（作為特殊選配）。
4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料：可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產品的研削加工
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