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半導體檢測大致可分為外觀檢測和電性能檢測。
1.目視檢查
目視檢查使用高分辨率相機來檢測晶圓上的扭曲、裂紋和缺口邊緣，以及晶圓上附著的異物。表面檢查裝置一邊旋轉晶圓，一邊用激光照射晶圓表面，通過檢測反射光有無散射，來檢查表面缺陷和異物附著情況。
此外，我們使用高靈敏度相機來檢測切割過程中的尺寸缺陷和引線鍵合過程中的連接缺陷。
形成電路圖案后，我們使用電子顯微鏡對精細圖案進行圖像分析，以檢測異物并檢查電路圖案是否存在偏差。用高靈敏度相機檢測到異物后，轉移圖案，轉移后，使用激光發射器和激光接收器確定異物的位置。通過將電子顯微鏡放置在那里，可以將異物的詳細部分記錄為圖像，并與形狀等其他詳細信息進行比較，以進行分析和評估。
2、電氣性能檢查
在電路圖案形成階段，在晶片仍處于其狀態時檢查其電性能。在此檢查中，我們使用LSI測試器將稱為測試模式的電信號輸入芯片，并將輸出信號模式與預期值進行比較以做出判斷，以及將信號精確連接到每個芯片的電jji端子的芯片測試器。使用控制水平定位的晶圓探針和探針卡進行檢查，探針卡具有相同數量的探針，這些探針的位置可以精確地命中芯片內的數百到數萬個電ji端子。
包裝階段的檢驗是發貨前的最終檢驗，也稱為最終檢驗（F-檢驗）。在這里，我們將創建一個稱為 F 檢查板的測試板并檢查電路操作。
最近的大規模電路中也使用了一種稱為BIST（英國：內置自測試）的技術。使用BIST，可以通過從設計階段就將生成用于電路檢查的測試模式的電路和將測試結果與期望值進行比較的電路結合到半導體芯片中來縮短測試時間。
除了上面提到的高靈敏度相機、LSI測試儀和電子顯微鏡之外，半導體檢查常用的其他工具還包括為檢查而創建的圖像分析軟件和紅外相機。
