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半導體 (IC) 封裝是附著在半導體芯片上的外殼組件。
半導體芯片與其他電子元件一起被覆蓋并安裝在電子板上。它為半導體芯片提供電源，保護半導體芯片免受外部環境（溫度和濕度變化以及灰塵）的影響，將半導體芯片內部產生的信號傳輸到外圍設備，并將來自外圍設備的信號內部傳輸。納入的重要組成部分。
半導體封裝從各個角度起到支撐半導體芯片的作用，以最大限度地發揮其性能。
半導體封裝的應用
半導體封裝用于智能手機、平板電腦等。除此之外，家庭中的各種電子設備也變得更小、更輕、更復雜。
因此，安裝在這些設備的控制板上的半導體和半導體封裝需要更小、更輕和更高功能，并且隨著設備的發展，它們的封裝也在不斷發展。此外，基于用途的包的開發正在取得進展，并且正在創建新的結構技術。
特別是，用于傳感器裝置的封裝涉及多個波長，因此將封裝設計為在一個封裝中涵蓋多個機構的情況呈增加趨勢。由于通過半導體芯片的微加工提高了集成度，現在可以實現過去不可能的技術。
半導體封裝原理
半導體封裝由與半導體進行電連接的結構和保護半導體本身的結構組成。端子部件用于電氣連接，端子的材料根據用途和規格而不同。
鍍金產品通常用于高規格應用。需要保護的部分稱為封裝材料，材料主要采用金屬。
近年來，隨著越來越多地使用樹脂基材料來減輕重量和成本，對陶瓷的需求顯著增加。密封材料內部安裝有模具，并與各種密封劑粘合。
根據封裝材料的不同，可以實現氣密密封或真空密封，從而提高傳感器設備的靈敏度。
半導體封裝類型
半導體封裝的類型根據端子的延伸方式分為插入安裝型、表面安裝型和其他類型。通常，一種類型的半導體芯片封裝在一個半導體封裝中。
對此，近來，為了應對裝置的小型化和高性能化，已經采用了將使用不同制造工藝制造的多個半導體芯片組合并物理封裝在一個封裝中的方法。根據封裝體所用材料對半導體封裝進行分類時，可分為塑料封裝和陶瓷封裝。
1.SIP（系統級封裝）
它具有將多個芯片密封在封裝中的結構。設計限制少，適合成本管理。
端子從封裝的一個方向延伸，是一種插入安裝型。具有優良的散熱性能，用于小型半導體芯片。
2.SOP（小外形封裝）
端子從封裝的兩側延伸，使其呈 L 形，稱為鷗翼式儀表。
3.QFP（四方扁平封裝）
端子從封裝的四個方向延伸，這里的端子也是L型鷗翼式儀表。
4.LGA（陸地柵格陣列）
端子位于封裝底部，允許以網格圖案安裝插座。
