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| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 1萬-5萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 環保,能源,電子/電池,電氣,綜合 | 組成要素 | 半導體激光器產品及設備 |
日本fine device高精度激光樹脂焊接裝置 FD2330 特點介紹
這是一款配備比例控制的高精度激光樹脂焊接裝置，將 FD-200 與高性能載物臺、蓋子、支架、內置觀察 LCD、面板和操作面板相結合。
激光輸出和速度可以進行可變控制，我們提供從低輸出到高輸出的半導體激光器，以適應最佳的焊接寬度、形狀和節拍時間。
還可以將其與多軸工作臺、電流鏡等組合，并選擇非破壞性地確定焊接成敗的輻射溫度測量功能。
通過更換夾具、重新讀取焊接程序，還可以支持小批量、多品種生產。
日本fine device高精度激光樹脂焊接裝置 FD2330 規格參數
激光切面
激光功率 45/50/100/140W
波長 808/940/980nm
梁芯直徑 φ0.6mm
激光頭部分（溫度監控可選）
快門 空氣驅動
推薦氣壓 0.3～0.6Mpa
物鏡 1 倍至 3.6 倍
CCD相機 1/3英寸彩色
外殼部分
所需占地面積 850mm(寬)×1200mm(深)
機器質量 700公斤
油漆顏色 我們的標準顏色（日本涂料工業協會 U25-80A）
工作范圍 X軸 280毫米
Y軸 280毫米
Z軸 100毫米
最大移動速度 X軸 200毫米/秒
Y軸 200毫米/秒
Z軸 100毫米/秒
重復定位精度 X軸 ±0.01mm
Y軸 ±0.01mm
Z軸 ±0.01mm
解決 所有軸 0.01毫米
驅動系統 所有軸 交流伺服電機
引導方法 所有軸 滾動導軌方式
控制方式 運動控制器（PLC擴展單元）
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