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當前位置：深圳秋山工業設備有限公司>>實驗設備>>研磨機>> RAD-2510F/12SaAdwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機
| 應用領域 | 環保,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
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Adwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機 RAD-2510F/12Sa 特點介紹
適用于超薄晶圓
本多功能晶圓貼合機采用單機系統，適用于超薄晶圓制造。背面研磨工藝完成后，晶圓的紫外線照射、
校準、貼合到切割環、研磨用表面保護膠帶撕膜均可以由1臺設備完成。
實現最少的晶圓傳輸次數
晶圓單體的傳輸次數，單機系統可減少至4次，與晶圓背面研磨機聯機生產時可減少至2次。因此，可以在最大限度上控制對晶圓的損傷。
高產能
通過優化各傳輸組件實現高產能。
※與以往機型相比，約增加60%（以300mm原始晶圓運行時的對比值。實際產能因粘貼、剝離條件而異）
占地面積小
設備尺寸為2,165mm(W)×3,090mm(D)×1,800mm(H)（突起物及三色警示燈除外），實現了非常緊湊的設備設計。
※與以往機型相比，設備尺寸約縮小30%
Adwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機 RAD-2510F/12Sa 規格參數
適用于切割膠帶的聯機預切割（選配）
使用非預切割膠帶時，可以另行安裝可以避免損傷晶圓環的、在設備內部切割膠帶的聯機預切割機構。
剝離膠帶貼合方式可兼用熱封膠帶、粘著膠帶
根據所使用的研磨用表面保護膠帶的物性等條件，研磨用表面保護膠帶剝離機構也可以兼用熱封膠帶方式、粘著膠帶方式（選配）。
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