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概要

實時的干涉測量設備，提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面，由于膜厚和高度變化導致不同的光路長度時，使用干涉測量法。通過循環，系統能在監控區使用實時監測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度，在規定的膜厚和槽深來進行終點檢測。基于這個相對簡單的理論，系統不但非常穩定，并且可用于復雜的多層薄膜。

特征

• 監測透明薄膜的厚度和高度，如GaN,ALGaN,SiO₂ 和SiN。
• 適用于等離子體頻譜分析。
• 生產線使用內置軟件。
• 終點檢測法的靈活應用。
• *的加工特點。