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可攜帶至現場的手持式
日本Otsuka大塚薄膜厚度檢測儀OPTM-H3
● 可測量0.1μm單位
● 具有形狀的樣品也可非破壞的測量
● 不論基材材質、可測量其鍍膜
日本Otsuka大塚薄膜厚度檢測儀OPTM-H3
與桌上型光學膜厚儀相比，Smart膜厚儀在“現場"以非破壞式直接量測樣品，且可以量測特殊形狀樣品。
與接觸式膜厚儀相比，Smart膜厚儀不僅不會破壞您的樣品，也不會因用戶不同而產生誤差且遠高于接觸式膜厚的量測精度。
與渦電流/電磁式膜厚儀相比，Smart膜厚儀不需要制作檢量線，且可以量測非金屬基材并且得到絕對值！
非接觸式載臺
對于濕膜或半導體晶圓等不想接觸的樣品，可以通過自由設定探頭位置進行非接觸測量。
產品開發-量測試作品
1.攜帶到合作廠商等，直接在現場量測效率Up
2.試作階段的檢查方法商定效率Up
規格樣式
量測原理 | 反射分光法（光干涉法）、非破壞性量測 |
膜厚量測范圍 | 1~50μm（顯示上限60μm） |
重復精度 | 2.1σ 0.01μm（SiO2膜1μm） |
量測時間 | 1秒內 |
量測層數 | 1層 |
數據輸出 | 附屬操作屏幕顯示或以USB輸出Excel檔案 |
量測Spot | Φ1mm以下 |
重量 | 約1.1kg |
選配
筆型探頭
能夠測量狹窄區域或形狀的樣品。 探頭端Φ6mm。
膜厚測量范圍 | 1μm～50μm |
測量重復性 | 0.01μm |
測量時間 | 1秒以下 |
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