HayNes25

目  錄

概述--------------------------------------------------------------- 3
----------1.1、材料型號
----------1.2、相近型號
----------1.3、材料的技術標準
----------1.4、化學成分
----------1.5、熱處理制度
----------1.6、品種規格與供應狀態
----------1.7、熔煉與鑄造工藝
----------1.8、應用概況與特殊要求
特理及化學性能------------------------------------------------3
----------2.1、熱性能
----------2.2、密度
----------2.3、電性能
----------2.4、磁性能
----------2.5、化學性能
力學性能---------------------------------------------------------6
----------3.1、技術標準規定的性能
----------3.2、室溫下及各種溫度下的力學性能
----------3.3、持久和蠕變性能
----------3.4、疲勞性能
----------3.5、彈性性能
組織機構---------------------------------------------------------16
----------4.1、相應溫度
----------4.2、合金組織機構
----------4.3、時間-溫度-組織轉變曲線
工藝性能與要求------------------------------------------------16
----------5.1、成形性能
----------5.2、焊接性能
----------5.3、零件熱處理工藝
----------5.4、表面處理工藝
----------5.5、切削加工與磨削性能

GH605概述
     GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
     1.1 GH605材料型號 GH605。
     1.2 GH605相近型號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。
     1.3 GH605材料的技術標準    
     WS9 7053-1996 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》
     Q/5B 4021-1992 《GH605合金環形鍛件技術條件》
     Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》
     Q/5B 4032-1992 《GH605合金帶材》
     Q/5B 4033-1992 《GH605合金帶材（硬態）》
     Q/5B 4059-1992 《GH605高溫合金冷拉焊絲》
     1.4 GH605化學成分  見表1-1。                                                                                                   表1-1                                     %

    1.5 GH605熱處理制度 板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環形件：1175～1230℃，保溫不少于15miN,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。
     1.6 GH605品種規格與供應狀態 可以供應δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環形件。中板和薄板經固溶、堿酸洗、切邊后供應；帶材經固溶、堿酸洗、切邊后成卷供應；冷硬帶材經固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應；焊絲以硬態、半硬態、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態成盤交貨，也可以直條交貨；環形件經固溶處理粗加工或除氧化皮后供應；機加工用棒材經退火后酸洗或磨光后供應，熱加工用棒材可經退火并磨光后交貨。
     1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。
     1.8 GH605應用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925 ℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。
二、GH605物理及化學性能    
     2.1 GH605熱性能                                        
     2.1.1 GH605熔化溫度范圍  1330～1410 ℃[1]。
2.1.2 GH605熱導率  見圖2-1。
2.1.3 GH605比熱容 合金于20～100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。
2.1.4 GH605線膨脹系數 見表2-1。