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為滿足科研與工業領域對溫度控制的高精度、高效率需求
我司創新推出「大面積雙溫區變溫臺」，以帕爾貼效應為核心控溫技術，結合雙溫區獨立調控與大尺寸樣品臺設計
為材料研究、生物實驗、電子測試等領域提供溫控解決方案！
一、核心技術亮點
核心技術：帕爾貼效應控溫原理
采用帕爾貼效應（熱電制冷技術）作為核心控溫方案，通過半導體熱電模塊實現溫度調控，具體技術特點如下：
雙向控溫：通過電流方向切換，同一模塊可執行加熱或制冷功能，無需獨立制冷/加熱單元，系統集成度高。
精密控制：采用PID算法PT100鉑電阻溫度傳感器（精度等級：誤差≤±0.1℃），構建閉環控制系統。
控溫穩定性：±0.1℃（空載條件），溫度分辨率：0.1℃。
低干擾設計：無機械運動部件，運行噪音＜30 dB（1米距離），適用于光學實驗等精密場景。
樣品臺
溫控器＋樣品臺
二、控溫性能及詳細參數
在空載條件下，產品控溫范圍達-30℃至80℃，滿足高低溫實驗需求：
控溫下限-30℃：
技術實現：多層半導體熱電堆疊+強制風冷散熱，確保低溫穩定性；
典型應用：低溫材料力學測試、生物樣本冷凍存儲、半導體器件低溫特性分析。
控溫上限80℃：
技術保障：銅質樣品臺（導熱系數≥400 W/m·K）配合主動散熱系統，避免熱累積；
典型應用：電子元件高溫可靠性測試、聚合物材料熱變形研究。
動態性能：支持≤10℃/min的溫變速率，適用于溫度循環測試（如-30℃?80℃）。
三、典型應用領域
生物醫學：
雙溫區細胞培養（如溫度梯度下的基因表達研究）；
酶活性溫度依賴性實驗。
材料科學：
半導體器件(如SiC、GaN）-30℃~80℃下的電學性能測試；
鋰電池電解液低溫離子傳導率分析。
電子工業：
芯片封裝熱應力測試（依據JEDEC標準）；
高低溫循環測試（-30℃?80℃，500次循環）。
四、產品優勢及定制服務
精準控溫：基于帕爾貼效應與PID算法，穩定性達±0.1℃（空載）
寬溫域覆蓋：-30℃至80℃滿足實驗需求；
雙區獨立控制：支持非對稱溫度設定（如左區-20℃/右區60℃）
兼容性：反射式光路設計適配顯微鏡、光譜儀等光學設備。
支持以下定制需求：
擴展溫域（需評估可行性）
樣品臺材質（如陶瓷、不銹鋼）
通訊接口
天恒科儀以精準控溫，助力科研工業科技創新！
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