二氧化硅材料因其獨te的多孔特性，在氣體分離和催化領域扮演重要角色。傳統研究認為，通過溶膠-凝膠法合成的無定形二氧化硅可形成微小孔隙（3埃左右），展現出“分子篩”效應，即僅允許氫氣、氦氣等小分子通過。然而，這些孔隙因尺寸過小（小于氮氣分子的3.6埃），常規氮氣吸附法難以精確檢測，導致其結構長期未被清晰解析。

   早期研究依賴氣體滲透法推測孔隙尺寸，但需復雜步驟制備完整薄膜，且數據易受材料缺陷干擾。而氮氣吸附法雖廣泛應用，卻無法檢測小于3.6埃的孔隙。如何實現亞納米級孔隙的快速、無損表征，成為材料優化的重要瓶頸。

   澳大利亞與美、荷研究團隊于2008年在《Advance Function Material》提出新方法：利用正電子湮沒壽命譜技術（PALS），直接測量二氧化硅內部的孔隙結構。當正電子注入材料后，會被孔隙捕獲并停留更長時間，通過記錄這些“湮沒壽命”可反推孔隙尺寸。結合氣體滲透實驗，首ci驗證了無定形二氧化硅的三重孔隙結構：關鍵篩分孔（約3埃）、次生孔（約8埃）及大孔（約12埃）。例如，高溫處理（600°C）使關鍵孔隙從2.1埃膨脹至3.4埃，與氣體滲透測試的分子截留閾值一致。

   研究發現，二氧化硅內部孔隙的連通性直接決定氣體分離性能。通過調整合成配方（如SG2型材料），關鍵孔隙縮小至2.2埃，氫氣與二氧化碳的分離選擇性顯著提升至8.7倍。更關鍵的是，PALS技術還揭示了材料在高溫下的“熱膨脹”機制——隨硅氧烷網絡形成，孔隙逐漸擴大。這一結果解釋了長期觀察到的二氧化硅熱處理效應，并為材料穩定性優化提供了理論依據。

   該技術突破了傳統表征的局限，為二氧化硅分子篩的定制化設計打開新路徑。例如，碳模板的引入可強化大孔隔離，兼顧選擇性與耐水性；而不同溶膠配方的調整，則可針對特定氣體（如氫氣或二氧化碳）優化分離效率。未來，此方法有望延伸至催化劑載體設計、藥物緩釋材料開發等領域，推動納米多孔材料的結構-性能關聯研究。

   安徽核芯電子科技有限公司的DPLS-4000數字化正電子湮沒壽命譜儀，可復現上述研究的核心實驗：其時間分辨率達190皮秒，一鍵操作實現從0.5至100納米孔隙的無損檢測，適用于高校與企業研發。此外，DPLS-4000 F型號專為薄膜材料設計，支持微米級厚度樣品的表征，為新材料開發提供高效工具。

   正電子湮沒技術為分子篩材料的微觀解析提供了新視角，將經驗性制備升級為結構導向的精準設計。這場“窺見孔隙本質”的技術革命，不僅深化了學界對二氧化硅的理解，更為清潔能源與工業分離技術的革新奠定了基礎。