一、測試目的

1. 驗證環境適應性：確保芯片在高溫、低溫及快速溫度變化中不出現功能失效、性能下降或物理損壞（如焊點開裂、封裝變形等）。

2. 暴露潛在缺陷：通過條件加速暴露芯片設計、材料或工藝中的隱藏問題（如熱膨脹系數不匹配、散熱不良等）。

3. 符合行業標準：滿足汽車電子行業（如 AEC-Q100 等）對芯片可靠性的強制要求，確保車載芯片符合車載環境的長期使用需求。

二、測試設備與原理

1. 主要設備：高低溫沖擊試驗箱

• 結構特點：

• 通常具備高溫箱（如 85℃~150℃）和低溫箱（如 - 40℃~-55℃）雙箱結構，通過機械傳動裝置快速切換樣品所在箱體。

• 溫度轉換時間短（如 10 秒內完成高低溫箱轉移），可模擬溫度沖擊速率（如 15℃/min~30℃/min）。

• 核心參數：

• 溫度范圍：低溫端可達 - 70℃，高溫端可達 180℃；

• 溫度均勻性：±2℃以內；

• 沖擊循環次數：通常需完成數百至數千次循環（如 500 次以上）。

2. 測試原理

• 溫度沖擊循環：
  芯片樣品在高溫和低溫環境中交替暴露，每次停留時間需確保芯片內部溫度充分穩定（如高溫 / 低溫各保持 30 分鐘～2 小時）。

• 失效判定依據：

• 電氣性能測試：通過探針臺或自動化測試設備（ATE）檢測芯片的引腳電壓、電流、邏輯功能等是否正常。

• 物理檢測：使用 X 射線、掃描電子顯微鏡（SEM）等觀察芯片內部結構是否出現裂紋、分層或焊點脫落。

三、測試標準與流程

1. 行業標準

• AEC-Q100（汽車電子 council）：

• 分為 Grade 0~Grade 3，對應不同車載環境溫度等級（如 Grade 0：-40℃~125℃，適用于引擎艙等嚴苛環境）。

• 要求芯片通過溫度循環測試（Temperature Cycling，TC）和溫度沖擊測試（Thermal Shock，TS），循環次數通常為 100~1000 次。

• 其他標準：

• ISO 16750-2（道路車輛電氣電子設備環境條件）；

• JEDEC J-STD-020（半導體器件的濕度 / 溫度敏感度）。

2. 測試流程

1. 樣品準備：

• 芯片需封裝為成品（如 QFP、BGA 等封裝形式），并焊接至測試夾具或 PCB 板上。

2. 初始檢測：

• 測試前對芯片進行電氣性能全檢，記錄初始數據。

3. 高低溫沖擊測試：

• 按設定的溫度區間、沖擊速率和循環次數執行測試（示例流程如下）：

  階段	溫度	保持時間	轉移時間	循環次數
  高溫	125℃	1 小時	≤10 秒	500 次
  低溫	-40℃	1 小時	≤10 秒

4. 中間檢測：

• 每完成一定循環次數（如 100 次）后，取出樣品進行電氣性能抽檢，排查早期失效。

5. 最終檢測：

• 測試結束后，對芯片進行全面電氣性能測試和物理分析（如切片觀察封裝內部）。

6. 失效分析：

• 若出現功能異?；蛭锢頁p壞，通過失效分析定位問題（如材料熱匹配性差、封裝應力集中等），并反饋至設計或工藝端改進。

四、常見失效模式與原因

1. 電氣失效：

• 接觸不良：引腳或焊點因熱膨脹系數差異導致斷裂或松動；

• 功能異常：晶體管閾值電壓漂移、電路邏輯紊亂（由溫度下半導體材料特性變化引起）。

2. 物理失效：

• 封裝開裂：芯片基板與封裝材料熱膨脹系數不匹配，導致應力集中開裂；

• 焊點脫落：焊料（如 SnPb、SnAgCu）在反復熱沖擊下產生疲勞裂紋；

• 芯片分層：芯片與封裝基板之間的界面因吸濕或工藝缺陷出現分層。

3. 熱管理失效：

• 散熱設計不足導致高溫下芯片結溫（Tj）超標，或低溫下冷凝水影響絕緣性能。

五、測試的重要性

• 保障行車安全：車載芯片（如 MCU、傳感器芯片、功率器件）若在溫度下失效，可能導致剎車失靈、氣囊誤觸發等安全事故。

• 延長產品壽命：通過測試篩選出高可靠性芯片，減少車輛在生命周期內的故障返修率。

• 適應新能源趨勢：新能源汽車對芯片的耐高溫（如電池管理系統）和抗低溫（如冬季續航性能）要求更高，推動測試標準升級。

六、技術發展趨勢

1. 更嚴苛的測試條件：

• 隨著車規芯片向高集成度、高功率密度發展，測試溫度范圍可能進一步擴展（如高溫端突破 150℃）。

2. 快速測試技術：

• 采用液氮 / 液氦冷卻或脈沖加熱技術，縮短高低溫轉換時間，提升測試效率。

3. 原位監測技術：

• 在沖擊測試中同步監測芯片的功耗、溫度分布（如紅外熱像儀），實時捕捉失效瞬間的參數變化。