MALCOM(馬康)MS-9C 助焊劑控制儀的詳細(xì)介紹
1. 產(chǎn)品概述
MS-9C 是日本MALCOM(馬康)公司生產(chǎn)的一款全自動助焊劑比重控制儀,主要用于電子制造(如SMT貼片、波峰焊等)過程中助焊劑的比重、溫度、水分率的精確測量與管理,確保焊接工藝的穩(wěn)定性。
2. 核心功能
自動比重管理
實(shí)時(shí)監(jiān)測助焊劑比重(范圍 0.7500~0.9000,精度 ±0.0030),支持溫度補(bǔ)償(20℃基準(zhǔn))和水分補(bǔ)償(0%基準(zhǔn))。
溫度與水分檢測
測量液體溫度(0~50℃,精度±0.5℃)及水分率(0~9.9%,精度±1%)。
液位自動控制
液面管理幅度約5mm,配備自動泵(揚(yáng)程1m,流量500ml/min),液位異常時(shí)通過蜂鳴器和LED報(bào)警。
數(shù)據(jù)輸出
支持 RS232C 和 4-20mA模擬信號 輸出,可連接電腦或PLC系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)記錄與分析。
3. 技術(shù)規(guī)格
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
---|---|
比重測定范圍 | 0.7500~0.8500 / 0.8000~0.9000(可切換) |
比重精度 | ±0.0030 |
溫度測量范圍 | 0~50℃(PT傳感器,±0.5℃) |
水分率測量范圍 | 0~9.9%(±1%) |
液位管理 | 自動泵供給,液位差約5mm |
接液材料 | 氯乙烯、不銹鋼、PE、PP、氟化橡膠等(耐腐蝕)69 |
電源 | AC100V/200V,50/60Hz,功耗35VA |
重量 | 11kg |
4. 適用行業(yè)
SMT貼片:監(jiān)控錫膏助焊劑的比重穩(wěn)定性,提升焊接良率。
波峰焊:確保助焊劑涂布均勻,減少虛焊、橋接等缺陷。
電子封裝:適用于高精度焊接工藝(如BGA、QFN封裝)的助焊劑管理。
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