小型氣體加熱器(熱交換器)
瞬間高效率流體加熱技術產品HX系列。
小型氣體加熱器的用途
可加熱各種流體
瞬間且穩定的流體加熱
質量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱
各種流體加熱
該系列加熱器搭載SUS316L不銹鋼材質的加熱模塊,加熱部分與流體不直接接觸,可以瞬間加熱沒有腐蝕性的流體。
瞬間且穩定的流體加熱
在配管中流動的氣體具有很難被加熱和冷卻的特點。
通常,配管中的流體通過配管外部的帶狀加熱器加熱。但這種方式存在缺點,即難以使熱量傳遞到中心部位。HX系列熱交換器可以將熱量瞬間傳遞到流體中心,從而達到穩定加熱的目的。
質量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱
在半導體制造工藝中,不僅需要對氣體進行加熱處理,氣體還需要在加熱前接受流量控制。為了在加熱器的輸入端設置質量流量控制器以控制流量,加熱器(輸出端)則需采用低壓降結構。LINTEC自主研發的HX系列加熱器具備低壓降結構,適合與質量流量控制器輸出端連接使用。
高溫氣體加熱器HX-0301L
可最高將250SLM的N2氣體加熱至300℃的小型氣體加熱器。
特點
高240㎜×寬101㎜×長75㎜的緊湊型設計
最大流量250SLM
最高使用溫度300℃
2臺并用可以將500SLM加熱至最高300℃
設定溫度與出口處氣體溫度差異較小
高溫氣體加熱器
【HX-0301L】
使用范例
晶片翹曲矯正
晶片可能會因反復沉積而翹曲。對策之一便是用高溫大流量的熱風進行矯正。如果同時使用兩臺HX-0301系列高溫氣體加熱器,則可以產生300℃、500SLM的高溫大流量,是晶片翹曲矯正的理想選擇。
規格表
流量(N2換算) | 壓力損失(N2) | 耐壓(G) | 使用溫度 | 接觸氣體部位材質 | |
規格 | 250SLM | 94kPa | 1MPa | 300℃ | SUS316L不銹鋼 |
※小型氣體加熱器、小型熱交換器的產品詳情請直接致電或郵件咨詢LINTEC。
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