自動On-Line式AP等離子處理系統CRF-APO-500W-C/W-S

名稱（Name）

自動On-Line式AP等離子處理系統

型號（Model）

CRF-APO-500W-C/W-S

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

等離子功率（Plasma power）

2set*600W/25KHz（Option）

處理寬幅（Processing width）

500mm（Option）

有效處理高度（Processing   height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

傳動方式（Drive mode）

防靜電絕緣傳送帶（Antistatic insulating conveyer）

防靜電絕緣滾輪（Antistatic insulation wheel）

噴頭數量（Number）

2（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）

自動化裝置（Automation device）

全自動上下料（Automatic loading and unloading）

產品特點： 帶有自動上下料裝置，實現全自動化生產，設備優化升級，節省人工，降低成本；

配置PLC+觸摸屏控制方式，采用精準運動模組，操作簡便；

可選配噴頭數量，滿足客戶多元化需求；

配置專業集塵系統，保證產品品質和設備的整潔、干凈。

應用范圍：主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；工業的航空航天電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
 

銅引線框架與實料盒因等離子處理后有哪些影響呢

等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。
等離子清洗機真空度關聯因素包括真空腔體漏率、背底真空、真空泵的抽速和工藝氣體的進氣流量等。真空泵抽速越快，背底真空值越低，說明里面殘留的空氣就越少，銅支架與空氣里面的氧等離子體反應的機會就會越少;當工藝氣體進入，形成的等離子體可以充分地與銅支架發生反應，沒有被激發的工藝氣體可以把反應物輕松帶走，銅支架清洗效果會好，不容易變色。

為保證銅引線框架即銅支架在打線和封塑時可靠性，提升良率，通常會使用等離子清洗機對銅支架進行等離子清洗，其等離子處理的效果受多重因素影響，以往大家關注會集中在銅支架自身以及所選用的等離子清洗機設備及參數。但其實料盒本身的幾方面因素也會對等離子處理的效果有不小的影響。
1、規格尺寸
不同規格尺寸的銅引線框架所對應使用的料盒尺寸也是不同的，而料盒尺寸對等離子清洗處理的效果有一定關系，通常來說，料盒的尺寸越大，等離子體進入料盒內部的時間就會越長，對等離子處理的均勻性及效果有所影響。
2）間距大小
這里所談及的間距主要是指每層銅引線框架之間的距離，間距越小，等離子清洗銅引線框架的效果和均勻性會相應地變差。
3）槽孔特點
將銅引線框架放入料盒進行等離子清洗處理，假如四面不開槽，就會形成遮擋，等離子體很難進入，影響處理的效果，與此同時還需要的是屏蔽效應、開槽孔的位置、槽孔大小。
此外，料盒的蓋子是不是要蓋，以及什么時候蓋，這些都對等離子清洗效果有影響。等離子清洗機電源功率關聯因素包括能量功率大小和單位功率密度。電源功率越大，等離子體能量就越高，對銅支架的表面轟擊力就越強;同等功率的情況下，處理的銅支架越少，單位功率密度就會越大，清洗的效果就會越好，但有可能會造成能量過大，板面變色或者燒板。等離子清洗機的等離子電場分布關聯因素包括電極結構、氣體流向和銅支架的擺放位置等相關。不同處理材料、工藝需要以及產能要求，對電極結構的設計是不一樣的;因此氣體流向會形成一個氣場，對等離子體的運動、反應、均勻性都會有影響;銅支架的擺放位置，會影響到電場和氣場特性，導致能量分配不均衡，局部等離子密度過大而燒板。