負壓等離子清洗機廠家設備原理：當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時, 氣態正離子開始往負電極移動, 由于受電場作用會加速撞擊負電極板, 產生電極板表面原子, 雜質分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會受電場作用往正電極方向移動, 于移動過程會撞擊chamber內之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產生Ar+等氣態正離子, 此Ar+再受電場的作用去撞擊負電極板, 又再產生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復始之作用即為Plasma產生之原理.

小型真空等離子清洗機是真空環境下進行產品處理的設備，主要部件有：真空室、真空泵、電源、氣體供應系統、PLC控制系統等組成，相比常見的等離子清洗機設備，它擁有小型、便捷等優點，易于使用者進行操控。

負壓等離子清洗機廠家特點

1. 體積小：小型真空等離子清洗機結構緊湊，占地面積小，方便放置和移動，適用于實驗室和小型生產線等場所。

2. 操作方便：操作簡單，只需設置清洗參數，放置待清洗物即可啟動清洗程序，無需復雜的前期準備工作。

3. 清洗效率高：處理室較小，抽真空時間短，提高清洗的效率，可以短時間內清洗多個產品，大大提高效率。

4. 清洗范圍廣：適用于各種材料的表面清洗和改性，如半導體、光電、醫療器械等領域的表面清洗和活化處理