真空等離子清洗機設備工作原理：真空等離子清洗機利用兩個電極形成電磁場，使用真空泵工作實現有效的真空度，隨氣體越來越稀薄，分子之間的間距及分子或離子的自由運動的距離也越來越長，受磁場作用發生碰撞而形成等離子體并產生輝光，等離子體在電磁場內的空間運動，不斷轟擊物體表面，去除表面有機污染物或其它雜質，從而達到表面處理清洗，活化，刻蝕的效果。適用產品形狀復雜、處理面較大，可選擇兩路或多路工藝氣體，適用各種不同材質材料，匹配高密度等離子源，確保產品360度均勻清洗活化，UPH較高，且是環保工藝方式。

結構組成：PLC控制系統，激勵電源系統，真空腔體，工藝氣體系統，真空泵系統。

真空等離子清洗機：可處理芯片微組裝工藝，可處理各類醫療耗材，異型件，IGBT封裝，微電阻封裝工藝，Underfill前等等應用廣范。

 如遇到材料表面問題（材料的粘接，貼合，涂覆，印刷，噴墨等），可聯系我們提供方案。

真空等離子清洗機：操作簡單（可免費提供培訓和設備安裝）

可自行設置及保存調用參數配方：配方包含氣體流量種類、 RF 功率、工作真空度、等離子處理時間、時序等參數，可保 存配方≥10 條，自由切換程序。

操作模式：PLC+觸摸屏中文操作 自動模式+手動模式（可點動操作）

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可帶監控功能：實時 RF 功率、真空度、氣體流量、等離子處理時間等