MPS-02 半自動貼片機
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 上海麥科威半導體技術有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 MPS-02
- 產地 法國
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2025/4/29 19:15:48
- 訪問次數 24
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手動貼片機技術參數
1.可用于珠寶、手表、SMD(表面貼裝設備)和BGA(球柵陣列)等…;支持倒 裝芯片、微型BGA或BGA放置器
2. 支持環氧樹脂/膠水/焊膏等點膠
3.最大基板尺寸:350mm;最小元件尺寸:100*100µm;貼片力可調:5-100g, 精度<1% ;拾取力:
4.樣品固定:真空吸附,踏板控制(腳踏開關)
5.50mm 回流焊加熱卡盤,高度可調節,最高溫度350°C(瞬時)/300°C(連 續); 微米級X/Y軸工作臺,行程25mm,Theta旋轉調整,分辨率:1 µm;
6.支持微米級X/Y軸和Theta方向調整的WafflePack/GelPack固定支架(2'');
7.可視芯片尺寸:0.1-11mm;并帶有十字準線
8. 支持垂直聚焦調節,并且可以手動調整Z軸;
9. 拾取工具適用芯片尺寸:0.750至4mm;
10. 置彩色相機和22寸及以上顯示屏;
11. 軟觸底設計;
12. Z 軸垂直運動:10mm;
13. 配置LED 照明,同軸跟斜向:
14. 工作高度:100mm;
15. 桌面式;
機器操作方便,易于維護